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DSS-SX770 3C行业X-ray无损检测探伤机
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配备广角微焦点光管,产品的稳定性与耐用性更高。另配备有超高分辨率数字平板探测器,拍摄图像画面更清晰,能获得更大的不失真放大图像。检测样品的图像细节更加突显,更易判断缺陷。
产品特点
◎ 90kV/130kV 5um 封闭式X 射线源
◎ 700 万高分辨率数字平板探测器
◎ 倾斜70 度观测
◎ 编程检测、自动判断
应用领域
◎ BGA、CSP、SMT 焊点检测
◎ 线束、线缆、连接器检测
◎ 半导体、电池、光伏、元器件封装行业
◎ 汽车零部件
◎ 航空、航天组件
◎ 陶瓷制品
硬件参数(一)
参数 内容
光管
光管类型 闭管
更大管电压 130kv
更大管电流 150uA
焦斑 20um
平板
速度 20fps
分辨率 2352 x 2944
灰度级 14bit
更大倾斜角度 70°
硬件参数(二)
载物台大小 550mm x 550mm
XY行程 460mm x 310mm
几何放大倍率 150 x
整机放大倍率 1000 x
泄露剂量 <=1uSv/h (符合标准)
整机重量 1300kg
外形尺寸 1180mm x 1300mm x 1650mm
供电电压 AC220V, 50/60Hz
整机功率 1.5kW