Ø 光电组件生产企业包括LED、OLED、LCD、光伏太阳能等的生产制造企业。由于半导体工艺对操作室清洁度要求，通常使用风机抽取工艺中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点，废气排放也以挥发为主，与半导体制造工艺相比。半导体封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘，酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤；划片机在晶片切割中，产生含微量矽尘的废气，非甲烷总烃废气处理--上海简单介绍非甲烷总烃废气处理方法，非甲烷总烃是什么，它是属于VOCs废气。

　　缺点是设备庞大、后期成本大、吸附流程复杂、容易因为吸附空气中的水蒸气而失效。在当前的工程应用中，一般将吸附法与蒸汽脱附或催化燃烧工艺结合使用，吸收法，吸收法是按照其原理可以分为物理吸附和化学吸附，物理吸收是利用不同气体在吸附剂的溶解度的不同，从而将有害气体成分去除的方法，常用于VOCs的去除；化学吸吸收是利用溶液中吸附剂与有害气体发生化学反应而将有害气体从气态转变为其他状态而去除废气的方法，常用于无机废气的去除。例如硫化物。氮氧化物和氨气的吸收等。