creaform便携式光笔三坐标测量系统,形创中国有限公司,大尺寸测量,大工件测量,handyproble三坐标仪
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handyproble creaform便携式光笔三坐标测量系统,形创中国有限公司,大尺寸测量,大工件测量,handyproble三坐标仪

型号
handyproble

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详细信息

Creaform HandyPROBE光笔三坐标测量系统

作为世界三维数字技术革新的,Creaform公司全新推出了HandyPROBE™ ARM-FREE PROBING系统,此设备是迄今为止最易掌握的便携式测量系统,由C-TRACK™380双照相式传感器驱动,将*的照相测量技术与强大的数字式图像处理相结合,此合二为一的技术能在采集高精度数据的同时,兼具可靠性和高速度,无论离线在线皆可使用,Handyprobe是一款无臂式的三维测量机,消除了关节臂臂身的限制,灵活自如,测量范围扩展自如 HandyPROBE是一款手持式的测量仪器,可为您带来自由的操作模式,且显著提高生产效率及品质。

 

Creaform HandyPROBE光笔主要由两部分组成:C-Track(双CCD跟踪器),与手持式测头Probe

 


C-Track双CCD传感器配置高质量的光学镜头和特殊光源,可在操作范围内精确跟踪Probe上的反射目标点的位置,从而定位出Probe上探针的准确位置,实现测量,是目前测量行业中光学照相式系统中精度的三维测量机。同时C-TRACKER也可以通过跟踪定位目标靶,来连续地跟踪对齐测量参考坐标系,实现动态测量。通过连续地对HandyPROBE上的目标点进行连续的图像采集,定位计算,使用HandyPROBE进行无线数据传输,通过测量软件实现各种几何尺寸形位公差的测量与检测,以及CAD数模对比检测等。

 


手持便携式设备

HandyPROBE的便携性适用于在现场实现检测、逆向工程、工件-CAD比对检测分析、零部件或复杂部件的装配辅助测量,安装在使用非常轻便的照相用的三角架上,可以方便地在现场移动设备同时因为C-TRACKER 与Probe之间没有任何的机械连接,测量时C-TRACKER 稳定地安置在工件旁边,不会受到任何测量过程中的机械冲击等,所以又具有无以伦比的高重复性,稳定性、灵活性。

 


移动自如

由于此设备是无支撑无支架结构,数据传输也是无线的,所以用户可以自由围绕着待测工件移动测量设备。而且,在光学传感器和测头把柄上无物理连接可避免产生机械磨损。

 


自动对齐调整(动态测量与静态测量)

在测量过程中,用户可使用两种测量方式:动态及静态测量模式,动态测量模式是本设备的性能,也即在测量过程中,测量工件与测量设备可以同时移动,不会影响测量精度,也就是说即便工件无法稳定安装,或者测量环境存在着比较大的震动的情况下,C-TRACKER 照样可以实现高精度稳定的测量。在动态测量模式下,无需人工进行坐标对齐,通过设置在工件上的标靶点,C-TRACKER 可以始终跟踪这些标靶点,实时实现坐标动态对齐,可减少人为操作误差85%,事实上这种动态对齐不会引起精度的损失。

 


测量范围扩展-可以扩展到5~20米测量范围

无需额外对齐、重建坐标系或蛙跳即可实现测量范围的动态扩展,利用放置3个以上的45度标靶点,C-Track可围绕待测工件移动重新定位,可自动、连续地对齐坐标系进行测量范围扩展,测量范围可以扩展到5~20米,且不损失测量精度,同时可以通过增加标靶点的形式来扩展到更大的测量范围,可以方便地测量到12米左右的工件。

 


User friendly使用方便,界面友好

这是一款易于学习,直观的系统,安装时间不超过5分钟

 


用户可以自行在现场校准设备

每隔一段时间,设备将自动提醒用户设备是否需要校准,校准是通过设备自带的标准碳素纤维校准棒进行,在五分钟内即可完成校准过程。省去了每年一次将设备发回原厂进行校准的步骤,大大减少后期维护费用和待机时间。

 


软件:软件包括设备专用软件HPS和测量软件

HPS软件:主要实现设备的校准,测头校准,建立动态参考系,测量范围扩展等设备功能。

测量软件,可以匹配通用的三维测量软件如Metrolog X4,μ-log、PowerInspect等软件

软件功能一般包括:

几何尺寸形位公差的测量。

几何特征的测量,包括:点、直线、平面、圆、圆弧、圆柱、圆槽、椭圆、圆锥等特征的测量。

几何尺寸的测量,包括:长度(点点,点面,面面,线面等的测量),角度。

形位公差的测量,包括:平面度,垂直度,位置度,圆度,直线度,同轴度,平行度等的测量。

构造功能,可以构造出无法直接测量的特征,包括:构造圆,面,线,点,锥,柱,槽等。

坐标系构造功能,包括3-2-1构造坐标系,3个面建立坐标系,3个点,3条线等等方式建立工件所需的坐标系。

读入CAD数模,并且进行零件与CAD数模比对,输出多种形式的比对偏差报告

具有多种CAD数模与实际零件的对齐定位功能(PLP,RPS,曲面点,3-2-1)

曲面检测与检查

文本报告输出、显示和分析偏差

图形报告输出

与CAD系统的标准接口(IGES、VDA,STEP,ACIS等)

可以输出非常的数据报告EXCEL格式

应用广泛

涵盖整个制造领域,包括冶金金属加工业、机械制造业、汽车及其他运输设备制造业。

 


性能指标 I

Handyprobe技术规格参数



HANDYPROBE NEXT™

HANDYPROBE NEXT™|ELITE

精度 (1)

mm

mm

单点重复性 (2)

m3 (4)

mm

mm

体积精度 (3)

mm

mm

单点重复性 (2)

m3 (4)

mm

mm

体积精度 (3)

mm

mm

体积精度
(采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link) (5)

MaxSHOT Next™

mm + mm/m

mm + mm/m)

MaxSHOT Next™|Elite

mm + mm/m

mm + mm/m

测量速率

80 次测量/秒

重量

kg

尺寸

1031 x 181 x 148 mm

操作温度范围

5–40°C

操作湿度范围 (非冷凝)

10–90%

认证

符合 EC 标准(电磁兼容性指令、低电压指令以及 RoHS 2 有害物质限制指令)、IP50、WEEE


HANDYPROBE NEXT 探头

重量

kg

尺寸

68 x 157 x 340 mm

操作温度范围

5–40°C

操作湿度范围(非冷凝)

10–90%

认证

符合 EC 标准(电磁兼容性指令、低电压指令、无线设备和电信设备以及 RoHS 2 有害物质限制指令),可与充电电池兼容、IP50、WEEE


(1) 校准球体工具直径测量的典型值。

(2) 基于 ASME 标准。HandyPROBE Next 的探测器位于锥形插座中。各个点可从多个通路方向测量。将各个点的测量值分析为在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范围/2)。

(3) 基于 ASME 标准。在 C-Track 工作范围内借助可追踪长度标准模型在不同位置和方向进行测量,来评估性能(值 = 偏差)。

(4) HandyPROBE Next 的体积精确度性能取决于测量时采用的工作范围: m3 或 m3。

(5) 使用 MaxSHOT 3D 时,系统的体积精确度性能不可高于给定模型的默认体积精确度性能。



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