半自动无接触硅片测试仪(HS-NCS-200SA型)可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。
 
 产品特点：
 ■ 高性价比可替代全自动
 ■ 厚度测试无需重新校准
 ■ 标准Windows系统和友好界面
 ■ 的精确度和测量重复性
 ■ 符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
 ■ 采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像
 ■ 友好易用
 ■ 标准的Windows系统，易于安装和使用
 ■ 每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别
 ■ 从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制
 
 技术指标：
 ■ 晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
 ■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
 ■ 厚度测试精度： +/-0.25um
 ■ 厚度重复性精度： 0.050um
 
 ■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
 ■ TTV 重复性精度 : 0.050um
 
 ■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
 ■ 弯曲度测试精度： +/-2.0um
 ■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
 
 ■ 翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
 ■ 翘曲度测试精度： +/-2.0um
 ■ 翘曲度重复性精度： 0.750um
 
 ■ 平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um
 ■ 平整度（总体）重复性精度 : 0.030um
 
 ■ 平整度（点）测试精度 : +/-0.05um
 ■ 平整度（点）重复性精度 : 0.030um
 
 ■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
 ■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
 ■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
 ■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
 
 应用范围：
 > 切片
 　　>>线锯设置
 　　　　>>>厚度
 　　　　>>>总厚度变化TTV
 　　>>监测
 　　　　>>>导线槽
 　　　　>>>刀片更换
 > 磨片/刻蚀和抛光
 　　>> 过程监控
 　　>> 厚度
 　　>> 总厚度变化TTV
 　　>> 材料去除率
 　　>> 弯曲度
 　　>> 翘曲度
 　　>> 平整度
 >　研磨
 　　>> 材料去除率
 >　最终检测
 　　>>　抽检或全检
 　　>>  终检厚度
 
 典型客户：
 美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。