基本技术参数:

基座尺寸 (W x H): 750 x600mm或 1000 x450mm

基座材料: 花岗岩

重量

　主机:140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)

140kg (S8),150kg(H8),220kg(W8)

　控制器:14kg

　遥控箱:0.9kg

电源: 100 – 240VAC ±10%, 50/60Hz

能耗: 400W (主机)

轮廓测量技术参数:

X 轴

　测量范围:100mm或 200mm

　分辨率: 0.05μm

　检测方法: 反射型线性编码器

　驱动速度:80mm/s、外加手动

　测量速度: 0.02 -5mm/s

　移动方向: 向前／向后

　直线度: 0.8μm /100mm, 2μm /200mm

* 以X 轴为水平方向上

　直线位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4, H4, W4)

　精度 (20° C时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4, H4, W4)

±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8, H8, W8)

±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8, H8, W8)

* L 为驱动长度(mm)

　倾角范围: ±45°

Z2 轴 (立柱)

　垂直移动:300mm或 500mm

　分辨率: 1μm

　检测方法: ABSOLUTE 线性编码器

　驱动速度: 0 -20mm/s、外加手动

Z1 轴 (检测器)

　测量范围: ±25mm

分辨率: 0.2μm (SV-C3100),

　 0.05μm (SV-C4100)

　检测方法: 线性编码器 (SV-C3100),

　 激光全息测微计 (SV-C4100)

　直线位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100)

精度 (20° C时) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100)

*H: 基于水平位置的测量高度(mm)

　测针上／下运作: 弧形移动

　测针方向: 向上／向下

　测力: 30mN

　跟踪角度: 向上: 77° , 向下: 87°

(使用配置的标准测头，依表面粗

糙度而定)

测针针尖 ***半径: 25μm、硬质合金***

表面粗糙度测量的技术参数：

X1 轴

　测量范围:100mm或 200mm

　分辨率: 0.05μm

　检测方法: 线性编码器

　驱动速度:80mm/s

　移动方向: 向后

　直线度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4, H4, W4 型)

0.5μm/200mm(S8, H8, W8 型)

Z2 轴 (立柱)

　垂直移动:300mm或 500mm

　分辨率: 1μm

　检测方法: ABSOLUTE 线性编码器

　驱动速度: 0 -20mm/s、外加手动

检测器

　范围／分辨率: 800μm / 0.01μm, 80μm / 0.001μm,

8μm / 0.0001μm

(2400μm 使用测头选件)

　检测方法: 无轨／有轨测量

　测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型)

　测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR

(60º / 2μmR: 低测力型)

　导头曲率半径:40mm

　检测方法: 差动电感式

使用旋转工作台 使用Y 轴工作台 q1

使用旋转工作台 q2

自动测量

• 在与CNC 机型配套使用的众多外设选件

的支持下，可实现自动测量。

SV-C3100S4

带PC 和数据分析软件的SV-C3100S4

表面粗糙度测量

• 直线度: ±(0.05+0.001L)μm*

专用于需要精度测量的工件。

*S4 型、H4 型、W4 型；L 为驱动长度 (mm)

• 符合JIS '82/'94/'01, ISO, ANSI, DIN, VDA 等表面

粗糙度的标准。

• 标准配置：精度测头 (0.75mN / 4mN 测力) ，

分辨率至0.0001μm。

轮廓驱动测量

• X 轴精度: ±(0.8+0.01L)μm*

Z1 轴精度: ±(0.8+I0.5HI/25)μm*

专用于需要精度测量的工件。

* SV-C4100S4 型、H4 型、W4 型；L 为驱动长度, H 为测量高度 (mm)

• SV-C4100 系列的轮廓驱动器配备了激光全

息测微计测头，Z1 轴宽／窄范围均能达

*产品信息仅供参考，型号和技术参数生产厂家有可能随时更改