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CU606 铜表层保护剂
- 型号
- CU606
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详细信息
CU606铜表层保护剂的详细资料：
成分：日本进口稀释剂及各种添加剂
用途：用于铜及其合金的表面防护
功能：防止铜及其合金的表面氧化和SO2、H2S的腐蚀，保持铜及其合金表面的固有光亮度，稳定接触电阻。由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固的点。
状态：无色透明低粘度液体密度：15℃1.32g/cm3
粘度：20℃1.0cst
流动点：-40℃以下
引火点：无
接触电阻：2m欧姆以下（涂敷试片时）
体电阻系：1010欧姆·cm以上
工作温度：-60℃～＋100℃
涂敷温度：室温涂敷用量：约15g/m2
使用方法：将工件浸涂（或刷涂）1分钟，常温下自然干燥3分钟即可
包装：5kg，25kg铁桶装
贮存：阴凉避光处保存
