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PYROVIEW768Ncompact+ 激光用短波红外热像仪
- 型号
- PYROVIEW768Ncompact+
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详细信息
主要特征
激光用短波红外热像仪
PYROVIEW 768N compact+
对不同激光波长，可携带不同波长的激光抑制器
测温范围：800~1800°C , 或 800~2200°C , 或1200~3000°C
技术指标
型号 | 激光用PYROVIEW 768N compact+ |
光谱范围 | 0.8 ~ 1.1 μm |
温度范围 | 800~1800°C |
可选800~2200°C | |
可选1200~3000°C | |
NETD | < 1 K (600 °C, 50 Hz)5 |
视场角 | 39° × 30°, 可选: 58° × 45°, 22° × 16° , 其它镜头按要求提供 |
传感器 | 高动态二维Si-CMOS阵列(768 × 576 像素) |
测量误差 | 1 % 测量值( °C , 目标温度< 1400 °C) |
测量频率 | 50 Hz, 可选: 50 Hz, 25 Hz, 12.5 Hz, … |
响应时间 | 40 ms , 可选: 2 / 测量频率 |
通信接口 | 千兆以太网(实时, 50Hz), 电隔离数字输入(触发用)和电隔离数字输出(报) |
连接端子 | 圆形插座HR10A (12芯, 供电电源, 数字输入和数字输出) |
圆形插座M12A (以太网) | |
供电电源 | 12~36 VDC, 一般10VA |
重量 | 约1.6 kg |
外壳 | 铝制紧凑型外壳IP54 |
65 mm (L) × 160 mm (W) × 79 mm (H) (不带镜头和连接端子时) | |
热像仪操作温度 | –10~50 °C |
存储条件 | 存储条件 –20~70 °C, 相对湿度95% |
软件 | 软件 Windows®下控制和成像软件PYROSOFT，用户可定制解决方案 |
供货范围 | 红外热成像仪PYROVIEW 768N, 标定证书, 操作手册, PYROSOFT软件 |
激光焊接热图像
激光焊接熔池热图像
激光焊接熔池3D热图像
常用激光波长
激光器名称 | 介质 | 光频数 | 波长λ(nm) |
He-Cd | 气体 | 紫外光 | 3250 |
N2 | 气体 | 紫外光 | 3371 |
Kr | 气体 | 紫外光 | 3507或3564 |
Ar | 气体 | 紫外光 | 3511或3638 |
He-Cd | 气体 | 可见光 | 4416或5378 |
Ar | 气体 | 可见光 | 4579或5145 |
Kr | 气体 | 可见光 | 4619或6764 |
Xe | 气体 | 可见光 | 4603或6271 |
Ar-Kr | 气体 | 可见光 | 4675或6764 |
He-Ne | 气体 | 可见光 | 6328 |
红宝石Cr3+ | 固体 | 可见光 | 6943 |
Kr | 气体 | 红外光 | 7530或7990 |
Ca、Al、As | 固体(半导体) | 红外光 | 8500 |
Ca、As | 固体(半导体) | 红外光 | 9040 |
Nd | 固体 | 红外光 | 10600 |
Nd/YAG(掺钕的钇铝石榴石) | 固体 | 红外光 | 10600 |
He-Ne | 气体 | 红外光 | 11500或33900 |
CO2 | 气体 | 红外光 | 10600 |
H2O | 气体 | 红外光 | 11800 |
HCN | 气体 | 红外光 | 33700 |
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