通用型应变片

微小型应变片

高温应变片

PCBA应变力测试的选点

单板上的测试点选择 1、狭长型（长宽比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中间区域， 异形单板的拐角等。 2、两个重模块、器件之间的过渡区域。例如：电源模块变压器之间 的区域。 3、在单板上存在的不连续区域。例如：金属衬底板的边缘。 4、结构件上存在的不连续区域。例如：结构件，模块的开槽边缘。 5、Push pin、螺丝孔等安装孔附件周围。 6、DFMEA分析识别出的高应力风险区域。 7、历出现多次失效的高应力风险区域。 8、生产过程中的变形。 9、应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。

应变测试对象选择

一、BGA类器件 要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上的BGA或者 应力集中的BGA进行测试。 二、应力敏感器件 根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估： 1.0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容）， ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。 2.贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保 险管套件等。

分板工序测试要求：

1、分板工序应变测试入口条件 新引入设备、调试、验收，需要应变测试； 分板设备生命周期类的应变测试，比如夹具更换调整、新机种引进； 2、分板工序应变测试要求 为了得到分板过程的真实数据，测试样本和次数要求如下： 测试单板数量：如果拼板数量不多（12pin以内），尽量每块单板都 测试；如果拼板数量较多，选择前面3行来做测试，例如拼板是6*6拼 板，建议选择3*6拼板来做应变测试。这样的覆盖面基本上可以得到 真实的数据。 3、分板工序应变测试流程 测试准备：根据是别的风险点及失效位置，选取应变测试位置，粘贴 好应变片，做好标识，并检测应变片是否正常。 测试过程：从板平放开始应变测试，将板放置在分板设备或者辅助工 装上，进行分板，分板完毕后，将板放回托盘，测试流程结束，保存 试验数据。

电路板测试 V-CUT、ICT、FCT、组装

分板应变测试

LED 电路板

ZMTSK-32应力测试仪介绍：

ZMTSK-32应力测试仪是一款便携式应力测试仪，非常适于工厂或实验室的数据测量，仪器的主机、采集卡及电源适配器等均采用美国。“专业的设备做专业的事”，软件平台为了适应国人使用的习惯，便于每个员工都能快速掌握使用方法，本套系统未涉及多功能，是专业做应力测试，软件快捷方便，经过简单设置后，便马上可以做专业的应力测试，它是一款“傻瓜”式应力测试系统。

软件带自动报告功能，测试容易，出具报告更容易，只需点“生成报告”，一份完整的包含各种国际专业标准的报告就生成了，它根据国际当前的测试标准，出具数据统，曲线图，并自动做出判断。再也不会因为手误而输入错误数据，影响我们对生产线上产品的质量判断了。

ZMTSK-32应力测试仪应用领域：

电路板制造业、玻璃应力测试、汽车部件、飞机部件、摩托车零件、机械结构件、空调结构件、挖掘机、起重机等