自动化工业级原子力显微镜，带来线上晶片检查和测量

Park Systems推出业内噪声*低的全自动化工业级原子力显微镜——XE-Wafer。该自动化原子力显微镜系统旨在为全天候生产线上的亚米级晶体（尺寸200 mm和300 mm）提供线上高分辨率表面粗糙度、沟槽宽度、深度和角度测量。借助True Non-Contact™模式，即便是在结构柔软的样品，例如光刻胶沟槽表面，XE-Wafer可以实现无损测量。

现有问题

目前，硬盘和半导体业的工艺工程师使用成本高昂的聚焦离子束(FIB)/扫瞄式电子显微镜(SEM)获取纳米级的表面粗糙度、侧壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM会破坏样品，且速度慢，成本高昂。

解决方案

NX-Wafer原子力显微镜实现全自动化的在线200 mm & 300 mm晶体表面粗糙度、深度和角度测量，且速度快、精度高、成本低。

益处

NX-Wafer让无损线上成像成为可能，并实现多位置的直接可重复高分辨率测量。更高的**度和线宽粗糙度监控能力让工艺工程师得以制造性能更高的仪器，且成本显著低于FIB/SEM。

应用

串扰消除实现无伪影测量

的解耦XY轴扫描系统提供平滑的扫描平台

平滑的线性XY轴扫描将伪影从背景曲率中消除

**的特征特亮和行业*的仪表统计功能

**的工具匹配

CD(临界尺寸)测量

出众的**且精密纳米测量在提高效率的同时，也为重复性与再现性研究带来*高的分辨率和*低的仪表西格玛值。

精密的纳米测量

媒介和基体亚纳米粗糙度测量

凭借行业*低的噪声和**的True Non-Contact^TM模式，XE-Wafer在*平滑的媒介和基体样品上实现***的粗糙度测量。

**的角度测量

Z轴扫描正交性的高精度校正让角度测量时**度小于0.1度。

沟槽测量

的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的腐蚀细节。

**的硅通孔化学机械研磨轮廓测量

借助低系统噪声和平滑轮廓扫描功能，Park Systems实现了****的硅通孔化学机械研磨(TSV CMP)轮廓测量。

Park NX-Wafer特点

全自动图形识别

借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-Wafer让全自动图形识别和对准成为可能。

自动测量控制

自动化软件让NX-Wafer的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。

真正非接触模式和更长的探针使用寿命

得益于砖利的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。

因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针**的锋利度，延长使用寿命。

解耦的柔性XY轴与Z轴扫描器

Z轴扫描器与XY轴扫描器解耦。XY轴扫描器在水平面移动样品，而Z轴扫描器则在垂直方向移动探针。该设置可实现平滑的XY轴测量，让平面外移动降到*低。此外，XY轴扫描的正交性和线性也极为出色。

行业*低的本底噪声

为了检测*小的样品特征和成像*平的表面，Park推出行业本底噪声*低（< 0.5A）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。当悬臂与样品表面接触时，在如下情况下测量系统噪声：

·0 nm x 0 nm扫描范围，停在一个点

·0.5增益，接触模式

·256 x 256像素

选项

高通量自动化

自动探针更换(ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。**的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。

设备前端模块(EFEM)实现自动晶体处理

您可以为NX-Wafer加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够***保证XE-Wafer用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

长距离移动平台，助力化学机械研磨轮廓扫描

该平台带有专有的用户界面，可支持自动化学机械研磨轮廓扫描和分析。平面外运动(OPM)在样品为5 mm时小于2 nm；10 mm时小于5 nm；50 mm时小于100 nm

离子化系统

离子化系统可有效地消除静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。