EZ6匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物,使用工业级直流马达和单片机控制,4.3寸全彩触屏人机界面操作,简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备,纳米薄膜研究等相关领域。
EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用,程控操作,且能够升级自动点胶功能,尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出,具有优异的性价比。亦可提供分体式设计,进行嵌入式安装,与手套箱进行配合。
该款产品已在老款型号上进行了升级,外型进行了变化,转速及加速度得到了提高,真空腔进一步改善从而不易堵胶。
产品性能参数:
支持wafer尺寸:1cm-150mm(6"圆晶)
速度可调范围:100-12000rpm
加速度可调范围:100-30000rpm/s
单步旋涂时间:3000s
时间分辨率:0.1s
转速分辨率:1rpm
可编程10组10步程序
宽电压输入:AC100-230V,中英文界面可选