成都多片全自动激光划片裂片机价格|自动给料自动划片

设备性能特点

1、速度快

划片速度快，可达1500整片/小时

2、给料方便

料盒集约给料、自动取片

3、高精度定位

全自动定位、定位精度≤0.1mm

4、自动化程度高

自动上下料、自动划片、自动裂片，小片自动装盒、机械手臂操作、节省人工

设备技术参数

应用市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。

太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。

电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供*的服务，比如安装、培训等等。

售后服务
我们建立了售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内*并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。

公司名称：武汉三工智能装备制造有限公司

公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号

：魏女士

阿里旺旺：

：-8012

（同号）

：sunicwdd@sunic.com.cn

公司：http://www.sunicsolar。。ｃｏｍ/