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BX51M 电子元器件切片失效分析
- 型号
- BX51M
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上海百贺仪器科技有限公司由上海佰衡仪器科技有限公司组建而来。多年来佰衡仪器精心研发制造各种试验机、试验箱及非标准设备，服务于全国各大企业院所，是一家技术型的生产厂家。为了更好服务客户，满足用户一站式的采购需求，上海百贺仪器顺势而生，并与国内外多家优秀仪器供应商*保持良好稳定的合作关系，能够在产品价格、技术服务、仪器维修、配件供给、软件升级等方面得到更多的支持，让客户获取更多的增值服务。
上海百贺仪器科技有限公司秉承‘佰衡仪器’的经营理念，一直致力于提升中国实验室检测水平，作为专业化的仪器公司，我们能为您提供更全面、更优质、更专业的实验室解决方案。百贺仪器的产品及服务涉及金属、橡胶、塑料、石油、建筑材料、汽车、电子、电工、家电、医疗、包装印刷等诸多领域，享誉八方。
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百贺仪器坚持“客户*，服务*”的服务理念，崇尚“诚信、奉献、共赢”的企业价值观，励精图治，开拓进取。公司由一支充满活力的高素质开拓型团队组成，技术过硬，经验丰富，可以满足不同客户的需求，为客户提供周到、热情、满意的服务。不论是售前还是售后服务，百贺仪器都力求严谨、及时、全面；换位思考，仔细倾听，做客户忠实的顾问式伙伴。
百贺仪器的承诺：*的品质，专业的服务。
百贺仪器的目标：您Z贴心的实验仪器供应商。
详细信息
BAHENS仪器为您提供电子元器件切片失效分析详细的方案介绍：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610
电子元器件结构观察，如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等
应用领域：
PCB结>及通孔观察
PCBA焊点观察
LED结构观察
金属及零部件结构观察
