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BX51M 电子元器件切片失效分析
- 型号
- BX51M
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上海百贺仪器科技有限公司成立于上海。在中国销售网络，以华东地区为中心，面向全国各地。是集售前支持和售后服务为一体的技术型企业。公司专业代理销售*的材料测试仪器，产品来自欧、美、日等在行业内的设备供应商。公司拥有行业内经验丰富的技术人员与专业化服务团队，可提供有效的设备技术，乃至实验室整体解决方案。
目前我们的主要业务包括
力学测量仪器在中国市场的销售,；
光学测量仪器在中国市场的销售；
光谱分析仪器在中国市场的销售；
精密量具在中国市场的销售；
环境模拟评估仪器的开发,实施；
金属材料领域试验室整体解决方案；
橡塑材料领域试验室整体测试解决方案；
模具制造领域试验室整体解决方案；
其他国外仪器产品在中国市场的销售；
详细信息
BAHENS仪器为您提供电子元器件切片失效分析详细的方案介绍：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610
电子元器件结构观察，如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等
应用领域：
PCB结>及通孔观察
PCBA焊点观察
LED结构观察
金属及零部件结构观察
