一、产品名称：

双界面CPU卡 Mifare Pro (MF2D80)

二、产品说明：

单片接触和非接触智能卡方案，内置工业标准80C51微控制器可以工作在接触和非接触模式下，低电压，低功耗工艺，内置的TDES协处理器可以工作在接触和非接触模式下。

三、产品详细介绍：

技术特点如下：单片接触和非接触智能卡方案，内置工业标准80C51微控制器可以工作在接触和非接触模式下；低电压，低功耗工艺，内置的TDES协处理器可以工作在接触和非接触模式下；20 (16)K字节用户ROM区；256字节RAM；8K字节EEPROM：可以放置用户代码；存取以32字节为一页单位；其中有8字节为安全区是一次编程型的；EEPROM可以保证有10万次的擦写周期；数据保持期最小10年，片内产生EEPROM的编程电压。

省电模式：有掉电和空闲模式；两级中断源分别为EEPROM和输入输出跳变；时钟频率为1至5MHz；接触界面的配置和串行通讯符ISO7816标准； 符合ISO1443-A的推荐标准的非接触接口（Mifare（r）RF）。

13.56MHz工作效率：

由95%非接触卡应用事实验证的可靠通讯方式；

高速通讯方式（106Kbps，可靠的帧结构保护）；

完整的硬件防碰撞算法；

符合CCITT的高速CRC协处理器。

保持和标准MIFARE读写器的兼容性；

支持仿真MIFARE（r）标准产品和MIFARE（r）PLUS的工作模式；

的安全机制；

工作电压：2.7V-5.5V；

4KV的静电保护，符合MIL883-C（3015）标准。

MIFARE（r）PRO是基于微处理器的新一代智能卡方案，它集成了MIFARE（r）非接触智能卡的接口和ISO7816的接触型通讯接口。由于MIFARE（r）是一个完整的产品家庭，MIFARE（r）PRO保证和MIFARE（r）S和MIFARE（r）PLUS的兼容性，在射频上保证和MIFARE（r）读写器的兼容性。MIFARE（r）PRO的物理尺寸使该产品可以轻易的用来生产ISO标准的智能卡片。和接触型卡片相比，双界面卡片的生产只须在芯片模块的背面焊盘预留天线的接口，而天线可以是铜丝或蚀刻天线。

MIFARE（r）PRO片内的80C51可以工作在接触和非接触模式。也就是说，在两种模式下，用户都可以自己实现卡片操作系统。这可以使智能卡在两种模式下的安全性保持统一。内部的TDES协处理器可以和接触/非接触通讯接口同时工作，以达到更高的安全性。

MIFARE（R）PRO的配置条件：

由于使用MIFARE（r）PRO的应用条件的不同，MIFARE（R）PRO可以配置成两种不同的模式。这些模式是由掩膜产生的。所以这两种配置情况可以大大影响基于MIFARE（r）PRO的卡片操作系统的流程和开发情况。由于不同的存储器配置情况会产生不同的用户卡操作系统和存取空间。

配置方式A： 该配置方式中，所有20K的ROM区可以为用户卡片操作系统所用（OS20）。同时EEPROM的管理和配置由用户的COS确定。用户掩膜时必须明确指明是配置方式A。

配置方式B： 在该方式中，20KROM区中底层4KROM由飞利浦公司提供的MIFARE（r）1操作系统占据，通过MIFARE（r）1操作系统，用户可以在MIFARE（r）PRO上非常容易的仿真原有的MIFARE（r）1和MIFARE（r）PLUS操作方式。在该方式中，EEPROM有许多安全保护方式可以提供给客户使用，这种结构方式可以保证COS可以限度保证兼容性，介入原有的MIFARE（r）的结构平台和相关应用。高段16KROM可以留给用户实现双界面智能卡的卡片操作系统使用，其中，接触界面由用户确定和实现，而非接触应用由用户调用底层例程实现。MIFARE（r）PRO通过硬件安全感应器把两种操作系统安全隔离，保护MIFARE（R）的应用EEPROM不被非法访问。访问配置方式可以在掩膜时决定是仿真MIFARE（R）1还是MIFARE（r）PLUS模式。

MIFARE（R）PRO内装一枚和工业80C51源代码兼容但是有许多不同改进设计的微控制器。CPU可以访问的存储器空间有：8K程序/数据区，EEPROM；20K用户程序区（或16K在配置方式B）；256字节SRAM；

卡片和外界保持通讯的方式可以是接触界面，也可以是非接触界面。在非接触通讯一端，位编码，调制解调等等和MIFARE（r）1和IOS/IEC14443-2兼容。一个功能强大的非接触通讯单元CIU可以很大程度减轻CPU的负担，同进保证和原有产品的兼容性。

飞利浦提供的MIFARE（r）1OS在底层的4KROM中，MIFARE（r）1OS和相应的MIFARE（r）应用EEPROM区由内置的硬件安全感应装置监视，禁止任何用户程序的非法访问，同时还有对于频率，温度和电源的监视器，防止不法分子对MIFARE（r）PRO和各种方式的攻击。内部的TDES可以支持高速的加密/解密算法。低功耗的设计保证TDES协处理器可以工作在非接触可接触模式下。