PCB板玻璃化转变温度检测
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优尔鸿信检测技术有限公司(富士康华南检测中心),成立于1996年,主要从事3C产品类测试与验证、汽车零部件检测,环境可靠性测试,材料检测、尺寸测量与验证、有毒有害物质检测及计量校准服务,并具有第三方公正地位的专业检验机构。
现设立有十二大功能实验室,主要检测设备共4300余台(套) ,各类专业实验室22个,专业检测技术及管理人员1600余名,形成了专业、综合性检测/校准中心,是专业、
客观、公正的第三方专业检测服务机构之一。
2003年得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书(CNAS)并按照国际标准ISO/IEC17025:2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行,2018年取得CMA资质。

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详细信息

玻璃化转变温度含义:

高分子聚合物的物理性质变化的关键温度点是玻璃化转变温度(Tg)。在低于此温度时,高分子材料呈现玻璃态,其分子链和链段无法自由移动,表现出刚性和脆性,形变小,具有光学异构性和热稳定性。当温度升至玻璃化转变温度时,虽然高分子链段不能移动,但链的局部运动已开始,展现出高弹态特性,此时材料的模量急剧下降。继续升高温度超过玻璃化转变温度后,高分子链段可以自由运动,材料进入粘流态,呈现出粘性流体的特性。

PCB板玻璃化转变温度检测(Tg)指PCB材料在升温过程中从玻璃态转变为橡胶态的温度。在此温度以下,PCB板材呈现玻璃态,具有较高的刚性和尺寸稳定性;而在该温度以上,板材进入高弹态,其分子链开始移动,板材变软和膨胀。

PCB板玻璃化转变温度的影响:

PCB的玻璃化转变温度受多种因素影响,主要包括分子结构、分子量、分子链柔韧性以及添加剂等。分子结构越复杂,玻璃化转变温度通常越高;分子量越大,玻璃化转变温度则越低;分子链柔韧性越强,玻璃化转变温度也会越低。此外,添加剂的种类和含量也会对玻璃化转变温度产生影响。

PCB的玻璃化转变温度对其可靠性和加工性能有重要影响。如果PCB的玻璃化转变温度较低,那么在高温环境下或加工过程中,PCB可能会出现形变、开裂等问题,从而影响其可靠性和加工性能。

PCB板玻璃化转变温度检测方法:

测量PCB玻璃化转变温度的方法通常采用热机械分析法(TMA)或差示扫描量热法(DSC)。

PCB玻璃化转变温度是一个复杂的物理性质,受到多种因素的共同影响。在PCB设计和制造过程中,需要综合考虑材料、工艺、添加剂等多个因素,以确保PCB的整体性能稳定可靠。


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