晶体管正向偏置安全工作区测试系统

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ST-FBSOA_X 晶体管正向偏置安全工作区测试系统

型号
ST-FBSOA_X
参数
产地:国产
陕西天士立科技有限公司

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半导体分立器件静态动态参数测试系统,IGBT静态动态参数特性测试设备

陕西天士立科技有限公司,主要从事半导体检测设备的开发、制造、销售。致力于满足半导体领域从材料(硅Si碳化硅SiC氮化镓GaN)、晶圆、器件、部件、整机的电学特性测试、可靠性测试、老化试验、环境试验、力学试验、参数化脉冲ns/ps电源、半导体EDA仿真软件、智慧工厂、碳化硅陶瓷材料、第三方检测实验室的全产业链服务和国产化替代。

光耦测试仪、IGBT参数测试仪、IGBT模块静态动态测试仪设备、MOSMOS-FET参数测试仪、二三极管参数测试仪、可控硅晶闸管测试仪、半导体分立器件静态直流参数测试仪系统、半导体分立器件动态参数特性测试仪系统、功率器件参数测试、晶体管特性图示仪测试仪、半导体参数分析仪、硅Si碳化硅SiC氮化镓GaN器件静态动态参数测试仪系统、二极管正向浪涌电流测试设备、雪崩耐量测试仪、PN结电容测试仪、IGBT短路测试仪、半导体热阻测试仪、半导体功率循环试验系统、高温反偏HTRB试验系统、高温栅偏HTGB试验系统、SCSOA短路安全工作区测试仪系统、FBSOA正向偏置安全工作区测试仪系统、RBSOA反向偏置安全工作区测试仪系统、环境试验箱、可程式恒温恒湿试验箱、快速温度变化试验箱、温度/湿度/振动三综合环境试验箱、整车高低温湿热综合环境舱、整车综合性能试验舱、力学振动试验台、热流仪、高低温气流仪、精密电子部件、SoC/ASIC仿真验证。“FPGA 原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶设计语言编译和仿真工具”、“逻辑综合器”致力“XJ数字前端 EDA 工具供应等。

半导体检测系列产品覆盖半导体功率器件的初始研发到规模量产再到应用端的全产业链。服务领域包括半导体器件及IC上游产业(设计、制造、封装、IDM厂商、晶圆、DBC衬板)和应用端产业(院所高校、电子厂、轨道机车、新能源汽车、白色家电等......)应用场景主要有器件及IC研发期预演测试、晶圆厂自动化芯片测试、器件及IC后道封装测试。应用端的来料检验、失效分析、器件选型、参数配对、寿命预估等。

电气工程产品系列及服务包括电力半导体器件、模块、组件的研制及综合检测设备;电气自动化设备,电冶、电化学整流装置;电力半导体变流装置及各种高、中、低频感应加热电源,感应加热炉,变压器、整流器、电感器、电容器、互感器、传感器及其配套设备;晶闸管光控高压阀组、GTOIGBTIGCTMOSFET驱动器;远距离光电传感转换软件控制系统;光电脉冲触发板、IGBT智能高压驱动机车调速汇报板;SVC无功静补装置等。

核心团队汇集了来自院所高校和ZM企业的从事电力电子、芯片开发、电源、软件等领域人士。拥有众多行业LX的创新技术。产品成熟可靠,久经市场考验,在替代同类进口产品方面有着突出的优势。微弱信号处理与抗干扰技术、高速数字信号处理、核心算法与系统集成等技术平台优势,公司自主研发了ps级脉冲源、高精度台式数字源表、脉冲式源表、窄脉冲电流源、集成插卡式源表、高精度超大电流源、高精度高压电源、数据采集卡等国产化电性能测试仪表,电流传感器测试系统、功率器件静态参数测试系统等。产品以其测试精度高、速度快、兼容性强、测试范围宽、可靠性高、操作简便以及快捷灵活的响应式服务等优势,广泛应用于新型半导体器件材料分析、半导体分立器件测试、集成电路测试、高校教学实训平台等应用;为客户提供模块化硬件、高效驱动程序和高效算法软件组合帮助用户构建自定义解决方案,同时满足行业对测试效率、测试精度、供应链安全以及规模化的挑战。



详细信息

 

IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统ST-FBSOA_X

 

陕西天士立科技有限公司/ST-FBSOA/IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统,可以测试Si,SiC,GaN,材料的器件级和模块级的IGBT,MOSFET的FBSOA(正向偏置安全工作区)。安全工作区设备包“正向偏置安全工作区FBSOA”“向偏置安全工作区RBSOA”“短路安全工作区SCSOA

 

陕西天士立科技有限公司

专注半导体检测·电学检测·可靠性检测·老化实验

基础信息

  1. Si,SiC,GaN,材料的器件级和模块级的IGBT,MOSFET的FBSOA(正向偏置安全工作区)测试

  2. IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统测试FBSOA和对应的IV曲线

  3. ICE电流0~1000A

  4. VCE电压0~100V

  5. VGE驱动电压0~30V

  6. VMNF热敏电压≤5V

  7. Pmax功率100KW

  8. 脉宽10us~10ms

  9. 柜式结构,气动安全(支持手动式)工装柜,计算机程控

     

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    专注半导体检测·电学检测·可靠性检测·老化实验

     

    IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统ST-FBSOA_X

     

FBSOA定义

 

  1. 该图是简版FBSOA曲线,划定了四条电压-电流关系的边界线,分别是AB段,BC段,CD段,DE段。IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统。

  2. AB段规定了处于饱和导通状态下IGBTzd工作电流,这个电流与IGBT的门极驱动电压幅值相关,从图看出,IGBT门极驱动电压幅值越高,饱和导通状态下的zd工作电流越大

  3. BC段是IGBTmax可重复电流ICpuls,是4倍标称电流

  4. CD段需结合IGBT瞬态热阻看。IGBT有线性区和饱和区

  5. AB段后,其IGBT处于线性区了,也就退出饱和导通区, IGBT损耗急剧上升。所以,这条边界体现IGBT能承受zd耗散功率Ptot。且CE电压越高,IGBT所能承电流脉冲幅值越低。另外,电流脉宽越大,IGBT所能承受电流幅值也越低

  6. 蓝色CD段各种脉冲宽度下的SOA,均是单脉冲安全工作区,非连续工作情况下的工作区,所以,必须参考上一页的右下角的IGBT瞬态热阻曲线,由公式(1)计算出在规定VCE条件下允许的电流IC的幅值和脉宽

  7. DE段规定了IGBT集射极CE击穿电压,IGBTCE击穿电压是和结温正相关,结温越低,CE击穿电压也越低。IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统。 


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    IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统ST-FBSOA_X

    晶体管正向偏置安全工作区测试系统

产品特点

  1. 测试规范:IEC60747-9、IEC60747-2GB/T29332GB/T4023

  2. 测试工装有“手动式”“气动式”“电子开关式”供选择,不同封装外观,更换“DUT适配器”即可

  3. 高温测试,支持室温~200℃,±1@0.5

  4. 计算机程控,测试数据可存储为ExcelPDF。内置多种通用文档模板供用户选择,还可自定义

  5. 安全稳定(PLC对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁)设备具有安全工作保护功能

  6. 智能化,计算机进行操控及数据编辑,测试结果自动保存及上传特定局域网,支持MES系统和扫码枪连接

  7. 安全性,防爆,防触电,短路保护等多重保护措施,可以操作人员、设备、数据及样品安全

  8. 电压源电流源模块化设计,根据需求,自选搭配。IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统。

     

    陕西天士立科技有限公司/ST-FBSOA/IGBT/MOS正向偏置安全工作区测试系统,可以测试Si,SiC,GaN,材料的器件级和模块级的IGBT,MOSFET的FBSOA(正向偏置安全工作区)。安全工作区设备包“正向偏置安全工作区FBSOA”“向偏置安全工作区RBSOA”“短路安全工作区SCSOA

 

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