牛津仪器CMI563手持式型孔表面铜测厚仪

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CMI563 牛津仪器CMI563手持式型孔表面铜测厚仪

型号
CMI563

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非接触式3D轮廓仪,白光干涉膜厚仪,XRF镀层测厚仪,表面铜厚和孔内铜厚测量仪,手持式XRF光谱仪

安柏来科学仪器(上海)有限公司 成立于上海,在苏州、深圳、成都设有销售及服务点。

业务涉及
仪器设备事业:科学仪器、检测工具、实验室设备、工业自动化;
材料事业:工业材料、实验室耗材
实验室及生产线集成事业:QA/QC实验室整体方案、电镀代加工、电镀废水中贵金属回收再利用。

有能力为客户提供:售前应用评估及测试、售后技术支持、设备维护保养及校验、标准样品及零部件供应、标准样品再认证(ISO17025)、备用设备租赁。

产品包括但不局限于:X射线荧光(XRF)、电子显微镜、能谱仪、白光干涉膜厚测量、磁感应及涡流、超声、原子吸收(AAS)、原子力显微镜(AFM)、实验室模拟系统、三座标、二次元、自动色差测量平台……满足客户的QA/QC及R&D测试需求。

代理的品牌来自德国、英国、美国、日本,包括:Applied Spectroscopy、Amtec、Bruker、ColorPartner、Hydac、Oxford、K Alpha、SII 等……

不断完善的产品解决方案、专业的技术眼光、高效率的运营、客户为先的理念,我们追求与客户*稳定的配合、致力于成为客户的技术采购合作伙伴。
 

详细信息

CMI563
表面铜厚测量仪
CMI563采用微电阻测试技术,提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。
由于采用了目前市场上zui为*的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背面铜层不会对精确可信的
测量结果产生影响。
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔度。NIST(美国标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。

 

牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计

整套仪器由一台多功能手持式测厚仪(配有保护套)、测量探头和NIST(美国标准和技术学会)认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至zui短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
 
  • 可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
  • 测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
  • 可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
  • 检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
  • 精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度

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