昊东金相自动研磨抛光机全自动磨抛机HD-ZD

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HD-ZD 昊东金相自动研磨抛光机全自动磨抛机HD-ZD

型号
HD-ZD

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 三昊仪器设备有限公司是一家*销售金相实验室系列仪器设备和耗材,主要包括金相切割,研磨,抛光机,光学显微镜,面铜,孔铜,膜厚测量仪,环境试验机,老化试验机,等实验室规划设计。普遍受到各大电子,PCB,LCD,通信,微电子,化工,科研,航天等行业使用,均得到广泛客户的认可与嘉许。自创办以来,三昊仪器秉承“诚信敬业,求实创新,服务客户。并致力于技术研究与质量改善:配套提供*意见,完善的产品,快速的售后服务。
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  15.凝胶化时间测试仪16.压力重合锅
  试验耗材:研磨砂纸,冷凝树脂,水晶胶,切片治具,抛光绒布,抛光粉。RCA磨机胶带,等…
  在些样本上找不到的您要的产品资料,请致电我司查询,我们将为您提供详细的产品资料…

详细信息

 型号:HD-ZD  品牌:昊东  工作方式:制样研磨机  
 适用物料:砂纸  应用领域:切片  加工批量:1  
 驱动功率:1 kw 研磨篮容量:1  介质尺寸:1  
 行程:1  外形尺寸:1 m 重量:111 kg 
 驱动方式:马达    



全自动研磨机 HD-ZD 189 245 8 3627 

 

设备规格介绍:

电源

AC 220V 3KW( 50 HZ )单相

进出水口

一般市水 水管直径 4分

气压

6~8 KG

抛光液

氧化铝粉调制3~5μm

外形尺寸

长 2100 MM * 宽 1000 MM * 高 2190 MM

机器总重

约 1000kg

切片位置标定

使用视觉系统自动调整角度及对标

研磨盘配置

4 个(粗磨、细磨、精磨、抛光)

研磨盘尺寸

直径 150MM

可夹切片zui大尺寸

长 20MM * 宽 20MM * 厚 20MM

上料方式

自动连续投料

研磨时间

2 ~ 3 分钟

研磨精度

±10μm

 

 

设备功能及作业流程介绍:

1、作业流程

A自动入料——B自动视觉标定——C切片粗磨——D切片细磨——E切片精磨——F切片抛光——G水洗——H出料

2. 启动机器后切片通过输送自动带进入机器;

3. 到达位置后机械手臂自动抓取上料;

4. 使用视觉系统进行自动识别位置及角度标定; 

5. 自动标定后将自动依序粗切、细磨、精磨,抛光、水洗; 

6. 机器在研磨的同时操作人员可将下一批要研磨的切片放到入料输送带上; 

7. 研磨抛光完成后机器将自动到出料输送带点排料,此时切片跟随出料输送带自动排出; 

8. 依切片分析需求,可自定作业流程; 

9. 研磨方式:水平研磨; 

10.可磨软板、硬板、零件板及各种材质板。

手动与自动设备研磨比较表:

手动研磨

自动研磨


切片取样

切片长:5~15 mm

切片宽:5~15 mm

切片厚:0.1 ~6 mm

切片长:16 mm

切片宽:14 mm

切片厚:0.1 ~12 mm

镶嵌

1. 一次性模具:长 25 * 高 20 *厚(10~20)mm ; 

2.持久性模具:长 25 * 高 20 * 厚(20~30)mm。

1. 亚克力片模具:长 20 * 高 20 * 厚 20 mm; 

2.自动化要求:a.需管控切片镶嵌垂直度;b.需管控切片镶嵌透明度。

研磨


1. 需边磨边检查研磨深度,是否到达研磨位置; 2. 研磨过程水平角度控制不易;

3.排孔不易同时磨出。

1. 标准型软件及机构设计,标定研磨位置及坐标;

2. 自动化调整控制水平研磨角度;

3. 可同时磨出排孔;

4. 研磨深度控制 ±10μm,有利于研磨分析。

 

 

手动与自动化效益比较表:

 

手动研磨

自动研磨

耗材

1.因人工研磨需要有较大的研磨 面积,所以使用一次性灌胶模具或持久性灌胶模具及固定胶,均有较高成本;

2.砂纸有效使用面积约 60 ~ 70%; 

3.细磨时切片须留有较大的研磨余量损耗砂纸。

1.使用亚克力片模具镶嵌,有较小的研磨面积及固定胶使用,可同时 镶嵌双边且速度快; 

2. 砂纸有效使用面积约 80 ~ 90% ;

3.细磨时切片仅需留有 20~50μm 的研磨余量节省砂纸损耗。

产出

平均一个切片的研磨大约需要5 ~ 10min,每班 12H 可完成 144~ 72 片。

平均一个切片的研磨大约需要2 ~ 3min,每班 12H 可完成 720~360 片。

品质

1. 研磨角度不易控制;

2. 排孔不易同时磨出; 

3. 小孔研磨失败率高且耗时; 

4. 不易控制研磨深度,所以不利断层研磨分析。

1. 研磨角度可自动识别调整控制;

2. 排孔经标定后可同时磨出;

3. 大/小孔研磨时间相同,成功率99.9%以上;

4.可精准控制研磨深度,有利于断层研磨分析。

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