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TAMURA TNV25-308EM回流焊
总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。
TAMURA回流焊TNV25-308EM特点简介: |
通过新型热风循环方式提高加热能力 |
提高热风吹出温度均一性 |
加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流 |
通过安装焊剂回收机提高维护性 |
通过电脑控制实现很高的操作性 |
应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能 |
TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数: |
对象基板 | MAX. W250×L330 (mm) MIN. W50×L50 (mm) |
部件高度 | 上面Upper 10,15,20,25mm 下面Lower 10,15,20,25mm |
输送高度 | 4mm |
氮气供给量 | 99.99%以上 0.4~0.7Mpa 250NL/min以上 |
基板输送高度(通过路径) | 900±20mm |
输入电源 | AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A(分时启动) |
设备外形尺寸 | W1310×L3060※1×H1374※2 (mm) |
整机重量 | 约1700kg |
运输速度 | 0.3~1.5m/min |
※1 入口,出口处的齿轮除外
※2 排气筒,信号灯,液晶显示器除外