TAMURA  TNV25-308EM回流焊

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TAMURA TNV25-308EM回流焊

型号
上海衡鹏企业发展有限公司

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TAMURA田村锡膏、助焊剂;Malcom马康SMT周边设备仪器;GOOT固特SMT电烙铁及电焊台等

衡鹏企业成立于1999年11月,总部设于上海,系专业化、集成化的电子行业综合服务性企业。公司依托于电子产品制造业的发展,已在市场中建立起良好的商誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及香港、中国台湾市场,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将在紧紧跟随信息时代的步伐,不断为客户提供各种优质的电子材料及相关设备,扩大*,壮大自身的同时,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更多元化、系统化的技术支持及技术服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国*电子行业中的企业。

详细信息

TAMURA回流焊TNV25-308EM特点简介: 


通过新型热风循环方式提高加热能力

提高热风吹出温度均一性

加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流

通过安装焊剂回收机提高维护性

通过电脑控制实现很高的操作性

应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能



TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数: 


对象基板

MAX. W250×L330 (mm)

MIN.  W50×L50 (mm)

部件高度

上面Upper 10,15,20,25mm

下面Lower 10,15,20,25mm

输送高度

4mm

氮气供给量

99.99%以上 0.4~0.7Mpa  250NL/min以上

基板输送高度(通过路径)

900±20mm

输入电源

AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A(分时启动)

设备外形尺寸

W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

整机重量

约1700kg

运输速度

0.3~1.5m/min

※1 入口,出口处的齿轮除外

※2 排气筒,信号灯,液晶显示器除外

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