DIC  RD-500SVBGA返修台

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DIC RD-500SVBGA返修台

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上海衡鹏企业发展有限公司

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该企业相似产品

电子元器件及配件,焊接材料,实验设备

总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。 

详细信息

DIC BGA返修台 RD-500SV特点简介:

· Profiling中记录着具体的流程

· 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

· 用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

· 广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件

· 特别适用于0402零部件返修

· 由3个加热器形成了合理的加热系统

· 无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架

· RD-500SV有着自己的安全机制能简单和安全的运行


DIC BGA返修台 RD-500V/RD-500SV规格参数:

项目         RD-500SVRD-500V
返修PCB尺寸400mm×420mm500mm×700mm
适用元器件01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度±0.015mm±0.015mm
顶部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
底部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
大面积区域加热600Watt×3=1800WattIR600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组)0-650℃0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热)0-650℃0-650℃
温控精度±1℃±1℃
操作系统WindowsWindows
程序控制工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
电源要求200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW


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