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MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平
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衡鹏企业成立于1999年11月，总部设于上海，系专业化、集成化的电子行业综合服务性企业。公司依托于电子产品制造业的发展，已在市场中建立起良好的商誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经遍布中国大陆以及香港、中国台湾市场，深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将在紧紧跟随信息时代的步伐，不断为客户提供各种优质的电子材料及相关设备，扩大*，壮大自身的同时，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更多元化、系统化的技术支持及技术服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为中国*电子行业中的企业。
详细信息
MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪特点简介： |
从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 |
可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 |
可随意更换焊锡，助焊剂交换 |
采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 |
通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) |
通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) |
可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) |
MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪测试方法: |
标配: 焊锡槽平衡法 |
选配：焊锡小球法 |
Malcom马康SWB-2润湿平衡测试仪规格参数: |
负荷传感器 | 原理：电子平衡传感器(EBS) 测定范围：30mN～-30mN 测定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN |
温度传感器 | 温度范围：0～450℃ 测定精度：±3℃ |
浸润时间 | 1～200s |
浸润深度 | 0.01～20.00mm (0.01mm梯级) |
浸润速度 | 0.1～30mm/s |
焊锡温度设定 | 常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃) |
对应规格(日本) | 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定） JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) |
对应规格(海外) | ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) |
N2测定 | 氧气浓度：500ppm以下 (选项) |
电源 | 小型热电偶 |
装置尺寸 | W300×D330×H370 (mm) |
重量 | 16kg |
备注：
1、负重传感器的测试精度除去振动等误差.
2、高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果
本产品规格有变更可能。请来电询问。
