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BP210系列硅谐振压力传感器
- 型号
激光切割机
沈阳北博电子科技有限公司是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的研发生产工程技术人员，多年来在相关领域技术市场生产可靠性设计质量控制等方面有着丰富的经验积累。 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机，精密激光切割设备，精密激光焊接设备，激光清洗设备；公司同时可为客户定制相关领域的各种工艺的生产测试设备仪器和自动化生产线等。 公司拥有可供使用的13300平米工业建设场地，3000平米生产装配厂房，2000平米的设计研发实验中心，可满足年产200台套整机设备的制造条件。 公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供???专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！
详细信息
1、主要特点：
数字化系统协同设计、MEMS工艺制造
谐振工作原理健壮、本征数字输出信号
振子真空微囊包裹结构、高Q值长期稳定
差频工作模式、分辨率和灵敏度高
适于表压、绝压、差压高精度测量
覆盖低、中、高宽压力量程范围
2、主要性能技术指标
序号
项目
规格指标
备注
1
压力类型
表压、差压
绝压
绝压
基准压力量程
0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa
1*
2
过载能力
≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基准量程（≥60MPa）
1*
被测介质
与金属、单晶硅、玻璃兼容的非腐蚀性、绝缘气体和液体
3
激励电源
5～24 Vdc
4
准确度
≤ ±0.05%FS，≤ ±0.02%FS，≤ ±0.01%FS
2*、3*
5
工作温度范围
-55～+125℃
6
补偿温度范围
－55～＋85℃
7
典型工作频率
30～50kHz
2*
8
灵敏度
2～15Hz/hPa
2*
9
Q值
＞20000
10
长期稳定性
±0.02%FS/年
2*、
11
电流消耗
3.5mA
12
绝缘电阻
>100MW
8*
13
电气连接模式
接插件、多芯线缆
14
测量接口形式
螺纹、法兰
6*
注：1*. 可用户定制；
2*. 5VDC恒压激励，恒温25℃；
3*.非线性数据计算为最小二乘法；
4*. 100VDC。
注：可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
