DIC  RD-500SVBGA返修台

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DIC RD-500SVBGA返修台

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详细信息

DIC BGA返修台 RD-500SV特点简介:

· Profiling中记录着具体的流程

· 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

· 用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

· 广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件

· 特别适用于0402零部件返修

· 由3个加热器形成了合理的加热系统

· 无论是大型的还是小型的,全适用的基板固定架

· RD-500SV有着自己的安全机制能简单和安全的运行


DIC BGA返修台 RD-500V/RD-500SV规格参数:

项目         RD-500SVRD-500V
返修PCB尺寸400mm×420mm500mm×700mm
适用元器件01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度±0.015mm±0.015mm
顶部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
底部发热体1000WattHotAir1000WattHotAir
大面积区域加热600Watt×3=1800WattIR600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组)0-650℃0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热)0-650℃0-650℃
温控精度±1℃±1℃
操作系统WindowsWindows
程序控制工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求0.5-0.6Mpa0.5-0.6Mpa
电源要求200-240VAC/3.8KW200-240VAC/5.6KW


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