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日本YMC 填料
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YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列
YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高性价比的产品。Exphere C18采用新型修饰方法，耐酸、耐碱性都比以往的产品，YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。
YMC*GEL
制备用填料YMC*GEL分为反相、正相、光学异构体制备用填料，具有多样的官能团种类可适用于诸多领域的制备。而且，因具有丰富的颗粒径尺寸，所以在日本以及世界各国都被广泛的使用。
高强度YMC*GEL HG系列产品一览
| 填料 | 微孔径 （nm） | 颗粒径 （μｍ） | 产品型号 |
|---|---|---|---|
| ODS-A | 6 | 75 | AA06S75 |
| 150 | AA06SA5 | ||
| 12 | 15 | AA12S16 | |
| 20 | AA12S21 | ||
| 75 | AA12S75 | ||
| 150 | AA12SA5 | ||
| ODS-AQ | 12 | 15 | AQ12S16 |
| 20 | AQ12S21 | ||
| SIL | 6 | 15 | SL06S16 |
| 75 | SL06S75 | ||
| 150 | SL06SA5 | ||
| 12 | 15 | SL12S16 | |
| 20 | SL12S21 | ||
| 50 | SL12S50 | ||
| 75 | SL12S75 | ||
| 150 | SL12SA5 |
上表以外的填料、颗粒径请垂询。
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