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钻石切割碟
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哈氏槽,离心机,库仑测厚仪，孔铜测厚仪，X射线测厚仪，可焊性测试仪，离子污染测试仪，电镀添加剂分析仪，CVS，辐射测量表，金相切割机，金相磨抛机，镶嵌机，砂纸，绒布，抛光粉，液，膏，水质测试包，水质分析仪,EXTECH,铜箔测厚仪,孔规
哈氏槽，离心机，库仑测厚仪，孔铜测厚仪，X射线测厚仪，可焊性测试仪，离子污染测试仪，电镀添加剂分析仪，CVS，辐射测量表，金相切割机，金相磨抛机，镶嵌机，砂纸，绒布，抛光粉，液，膏，水质测试包，水质分析仪,EXTECH,铜箔测厚仪,孔规(销售维修电话：)
详细信息
美国EXTEC钻石切割碟有高密度和低密度两种，可选直径有：in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm)。全范围的切割碟应用几乎覆盖所有的材料：碱性金属、陶瓷、玻璃、软性/粘性材料、合金材料、复合材料和其他材料。
美国EXTEC通用型/水溶性切割冷却液被推荐用于精密切割和降低切削时间。
高密度
专为常规使用与大多数金属和陶瓷。
低浓度
推荐用于脆性材料如陶瓷、玻璃、硬质合金/其他耐热材料。
高密度EP(Note: EP diamond wafering blades do not require a dressing stick).
专门为柔和胶粘材料制造低密度AC (Note:AC Advanced Ceramic Diamond Wafering Blades come complete with a Dressing Stick.)
AC (Advanced Ceramic), 建议中陶瓷、砷化镓、西班牙、玻璃纤维复合材料、电子包装。
EXTEC I CBN低密度
CBN (Cubic Boron Nitride),建议用于铁、钴合金、镍合金、铅合金。
通用型切削液和水溶性切削液推荐用于精密切割及缩短切割时间。
