全自动单工位晶圆减薄机

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DL-GD3002A-X 全自动单工位晶圆减薄机

型号
DL-GD3002A-X
深圳市梦启半导体装备有限公司

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全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机

深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。


产品广泛应用于半导体产业和新能源产业包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工,同时,公司也提供技术支持和售后服务,以满足客户的各种需求。


作为一家智能装备制造企业,深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队,可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时,公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系,确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中,深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升,为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。

 

详细信息

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(In-Feed)磨削原理,兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圆研削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS精密在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG。


◎ 设备具有多段磨削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。


◎ 设备核心是具有自主产权的静压气浮磨削主轴、1个承片主轴的全自动单工位磨削减薄机。


◎ 为了实现高精度、高品质的加工,搭载了高刚性、低振动、低热膨胀的气浮主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性、低振动、低热膨胀的机械轴承部件。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 配置了触摸式液晶显示器,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。

性能参数
参数名称单位DL-GD3002A-X
晶圆尺寸in兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12''(Φ100mm~Φ300mm)
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250/Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW5.5/7.5/12.3
额定转速RPM3000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1650x1945x2135
设备重量KG约3500

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