美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243
美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243

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美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243

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深圳市鼎极天电子有限公司

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镀层测厚仪,X-Ray测厚仪,镀金测厚仪,金厚测试仪,电镀膜厚仪,X光膜厚仪

深圳市鼎极天电子有限公司是OXFORD(牛津仪器)CMI测厚仪*的中国大陆较大销售代理商,维修服务属于OXFORD(牛津仪器),是中国大陆*的*一家能从事大型X-RAY:CMI900的维修服务商,专业从事 CMI 产品在中国销售/维修业务,拥有10多年的代理销售、服务经验和上百家客户。公司在2007年获得英国牛津公司颁发的亚洲区CMI900销售获杯,09年度、10年度获得牛津公司的优秀代理商称号。公司拥有国内*的销售工程师及*的维修工程师 ,备有充足的零件库存;保证了在提供*产品的同时 ,为广大客户提供Z佳,Z及时的售前/售后服务.我司代理销售的产品为:CMI900 X射线荧光镀层测厚仪X-stata980 X射线荧光镀层测厚及ROHS分析仪CMI700 PCB面铜/孔铜厚测量仪CMI500 便携式线路板孔铜测厚仪CMI165 手持式表面铜测厚仪CMI233 手持式涂层测厚仪CMI243 手持式涂层测厚仪CMI150 两用型涂层测厚仪CM95 铜箔测厚仪维修服务的产品:CMI900 X射线荧光镀层测厚仪X-stata980 X射线荧光镀层测厚

详细信息

   美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243可无损、精确测量:铁Fe质底材上的各种金属镀层厚度,如锌Zn/铁Fe、镍Ni/铁Fe、铬Cr/铁Fe、铜Cu/铁Fe等;采用基于相位的电涡流技术,采用单探头。

美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243供应商技术指标:

探针类型

探针形状

探针型号

zui小凸面半径mm

zui小凹面半径mm

测量高度

mm

zui小测量区域

mm

zui小识别直角

mm

底材zui小厚度mm

电涡流

笔直

ECP

11.2

(0.5")

11.2

(0.44")

102

(4.0")

9.2

(0.36")

 

 

0.3

(12mils)

直角

REP-3

 

 

 

 

 

 

14.6

(0.575")

磁感应

笔直

SMP-2

1.6

(0.06")

6.4

(0.25")

108

(4.25")

9.6

(0.375")

 

 

直角

RSMP-2

 

 

 

 

 

 

20.4

(0.8")

 

美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243供应商基本配置

ECP-M探头及拆除指南;

RS232串行电缆

校准用铁上镀锌标准片组

可单独选购SMTP-1(磁感应探头)。

 

zui小柱面半径mm

工作高度mm

zui小测量面积直径mm

zui小底材厚度mm

凸面

凹面

1.2(0.045")

3.5(0.135")

100(4")

2.5(0.09")

0.3(12mils)

 

铁上镀层

镀层厚度范围μm

探头

Zn

0—38

0—1.5mils

ECP-M

Cd

Cr

Cu

0—100—0.4mils

Non-Mag/Fe

0—12700—50mils

SMP-1

美国*金属镀层测厚仪牛津仪器CMI243供应商特点:

A.大点阵液晶屏,标准化菜单操作;

B.两种测量模式:单次(Single)和连续(Continuous);

C.两种组模式:直接组(DIR)和通用组(GEN),一个直接组和四个通用组。直接组关机后数据自动全部清除。通用组数据将自动保存,关机不丢失。每组可存储80个数据;

D.可零校准和多点校准(zui多四点)。各组有单独的零校准和多点校准,组与组之间不影响;

E.用户可随时查看当前工作组已测得的数据,并删除数据或整组数据;

F.实时显示当前工作组统计值:平均值(Mean),zui小值(Min),zui大值(Max),标准方差(Sdev);

G.三种探头模式: 自动(Auto)、磁感应(Magnetic)和涡流(Eddy Current);

H.可为各组单独设置高低限报警值,超*屏幕指示报警;

I.可开启或关闭自动关机功能

J.USB接口可传输通用组数据到计算机

K.低电和错误提示

镀层厚度检验的基本规定

1 镀层厚度检验的规定  

GB/ T12334 明确规定零件镀层厚度为零件“zui小厚度”。即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量的小面积上采用可行的实验方法得到的可比较的局部厚度”。这个小面积称“参比面”,“采用无损检测时,应将在参比面上测量的平均值作为局部厚度”。 根据产品零部件特性,规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作(导电接触)的零件表面。通常电镀条件不易镀到的表面,如深凹处、孔内部一般不作为主要表面。因此测量时,必须选择零件主要表面作为测量区域,在测量参比面所测多点平均值为局部厚度,即zui小厚度。

2 镀层厚度分布特性  

在电镀过程中,受零件几何形状和结构及工艺操作等诸多因素影响,同一零件表面厚度往往是不均匀的。由于电镀会产生“边缘效应”特性,即零件中间部位和深凹处、盲孔部位镀层较薄,而零件边角和结构突出部位镀层较厚,有些部位甚至超厚0.5~1倍。同槽电镀零件镀层分布也是不均匀的。这给镀层厚度测量带来一定难度。

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