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牛津台式孔面铜测厚仪CMI700
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详细信息
厂家供应牛津台式孔面铜测厚仪CMI700无损检测是牛津仪器专为PCB的孔壁铜、面铜厚度测量而设计的一款台式孔面铜厚度测试仪，拥有多种扩展孔，具有高扩展性、多功能性和*的统计功能。操作界面简单、测量时间短、测量精准、强大的数据统计功能，通过相应的软件可将数据直接导入电脑进行保存，或连接打印机直接打印。
厂家供应牛津台式孔面铜测厚仪CMI700无损检测工作原理：
微电阻原理，测量不受PCB背面的铜层影响，
SRP-4探头拥有保护罩，避免探针损坏；拥有灯光照明，便于准确定位；探头由线和SRP-4探针（俗称水晶头）组成，水晶头可快速更换节约停机时间
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm –6350μm)
准确度：±5%参考标准片
厂家供应牛津台式孔面铜测厚仪CMI700无损检测技术参数
探头类型：CMI700的探头ETP
应用范围：孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头SRP-4
应用范围：面铜厚度测量；测量范围：0.762~254um；测量精度：±3%
探头类型：CMI700的探头TRP-M
应用范围：微孔孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5%
探头类型：CMI700的探头ECP-(ECP)M
应用范围：非导电电膜（绿油）厚度测量；测量范围： 1016um；测量精度：±5%
| 材料 | 测量范围 | 测量模式 | 测量用探头 |
| 导性基材上的非导性涂/镀层 | 0~1000μm（0~40.0mils） | 电涡流 | ECP电涡流探头、 ECP-M电涡流微探头 |
| 钢铁上的锌、镉、铜层 | 0~37.5μm（0~1.5mils） | ||
| 钢铁上的镍层（电镀后的） | 0~75.0μm（0~3.0mils） | ||
| 磁性基材上的非磁性涂/镀层 | 0~1250μm（0~50.0mils） | 磁感应 | SMP-1磁性微探头、 SMP-2磁性探头 |
| 磁性基材上的电镀镍层 | 0~125μm（0~5.0mils） | ||
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| 存储量 | 8000条读数 | ||
| 准确度 | 相对于标准片±（1% 0.1μm） | ||
| 输出 | RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机 | ||
| 单位转换 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（宽×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶显示屏 | 480×320像素，背光，宽直角 | ||
| 数据统计 | 平均值，zui高值，zui低值，标准偏差，相对标准偏差，CPK | ||
| 图表 | 直方图，趋势图，x-r图
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厂家供应牛津台式孔面铜测厚仪CMI700无损检测配置：
700 SERIES主机
ETP孔铜探头
SRP-4面铜探头
NIST认证的孔铜标准片
NIST认证的面铜标准片
SRG软件（选配）
打印机（选配）
