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HMDS预处理真空烘箱PVD-090-HMDS
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~上海实贝仪器设备厂成立于2010年，是生产实验室设备、仪器仪表、医用及分析设备的专业厂家。企业凭借专业的研发设计团队及高效的制造能力,使得产品技术不断创新改进提升。现以生产销售恒温设备为核心的上海实贝仪器设备厂以全新的面貌服务于客户。“服务于客户，立足于客户”是上海实贝仪器设备厂建厂以来Z根本的经营理念，也是我们一直秉承的销售思路，因为我们一直相信客户才是企业的原动力，也是企业发展的根本。我们提供给客户专业的技术、优质的产品，并建立完善的售后服务，信守诚信经营的原则，服务好我们每一位客户，让客户满意是我们的责任与义务。
产品广泛应用于航天、军事、通讯、机械电子、电器、汽车、化工、生物医药、医疗、食品、农业科学、纺织、专科院校及科研等各类领域。
主要产品为: 鼓风干燥箱，真空干燥箱，高温烘箱,无尘洁净烘箱，高低温试验箱，恒温恒湿试验箱,老化箱，恒温培养箱，生化霉菌培养箱，恒温恒湿培养箱，二氧化碳培养箱，恒温水浴箱，各类工业流水线烘道产品等。并承接各类非标恒温干燥设备，环境试验箱等。
生产基地规模占地面积约8000平方米，含激光切割车间、钣金车间、焊接车间、组装车间、半成品车间、成品车间、仓库、办公楼共约45人左右，是一家中等规模的生产企业。近几年随着厂区规模扩大后，为浙江、山东一带一些的汽车行业和零部件用户提供了大型的干燥机设备和流水线烘烤箱，以及半导体行业的HMDS烘箱设备和无尘烤箱，塑料膜具行业的真空搅拌机等。
详细信息
HMDS预处理真空烘箱
一、HMDS 预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
二、产品特点：
1)外壳采用优质SUS304不锈钢材质，内胆316L不锈钢材料；采用不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；采用钢化、双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。
2)箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。
3) 温度采用微电脑PID控制,系统具有自动控温,定时,超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按钮,简单易用,性能稳定可靠.
4)智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。
5)HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能，确保HMDS气体无外漏顾虑。
三、技术参数
| 规格型号 | PVD-090-HMDS | PVD-210-HMDS |
| 容积（L） | 90L | 210L |
| 控温范围 | RT+10～250℃ | |
| 温度分辨率 | 0.1℃ | |
| 控温精度 | ±0.5℃ | |
| 加热方式 | 内腔体外侧加温 | |
| 隔板数量 | 2PCS | 3PCS |
| 真空度 | <133Pa（真空度范围100～100000pa） | |
| 真空泵 | 抽气速度4升／秒，型号DM4 | |
| 电源/功率 | AC220/50Hz，3KW | AC380V/50Hz，4KW |
| 内胆尺寸W*D*H | 450*450*450 | 560*640*600 |
| 外形尺寸W*D*H | 650*640*1250 | 1220*930*1755 |
连接管：316不锈钢波纹管，将真空泵与真空箱密封无缝连接
备注：选配温度压力记录仪时，因工艺需要改变设备整个外箱结构，请参考实物图。外壳采用优质冷轧钢板粉末静电喷涂，内胆采用316L不锈钢，外箱尺寸为（W*D*H）mm：980x655x1600（含下箱柜高700），下箱柜空置。
四、HMDS预处理系统的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
五、HMDS预处理系统的一般工作流程：
首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表面生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。
六、尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道。在无专用废气收集管道时需做专门处理。
七、产品操作控制系统平台配置:
DM4直联旋片式真空泵，温度控制器,日本三菱可编程触摸屏操作模块，固态继电器，加急停装置。
选购件：富士温控仪表（温度与PLC联动）、三色灯、压力记录仪和温度记录仪。
其它选配：
1）波纹管2米或3米（标配含1米）
2）富士温控仪表（温度与PLC联动）
3）三色灯
4）增加HMDS液体瓶
5）下箱柜子（304不锈钢）适用于外304不锈钢内316不锈钢标准款式
6）压力温度记录仪（带曲线）
