STH-5 热封试验仪

热封试验仪技术参数： 

1  热封温度    室温～300℃ 

2  热封压强    0.05～0.7MPa 

3  热封时间    0.1～999.9s 

4  温度梯度    ≤20℃ 

5  热 封 面    40mm×10mm×5块 

6  气源压强    ≤0.7MPa 

7  外型尺寸    500mm×330mm×470mm（L×B×H） 

8  电    源    AC   220V±10％　50Hz 

9  净    重    30kg 

10 标　　准    QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 

热封试验仪技术特点：

热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动 

2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件 

3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 

4、采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.

5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动 

6、上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合 

7、下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性 

8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制 

9、配置脚踏开关，保证用户的安全操作

10、气动控制元件精度高，全套采用  

11、防烫设计和漏电保护设计，操作更安全  

12、加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长  

13、根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷