HG-6021数显式融点(熔点)测试仪

HG-6021数显式融点(熔点)测试仪

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2025-01-13 10:36:26
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产品简介

一.产品说明： 本产品可测试结状融点从室温～300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于烧杯内，并放入铝制加热平台上加温，待其融解并通过电子屏读取温度。 二.技术规格： 测试精度

详细介绍

一.产品说明：
本产品可测试结状融点从室温～300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于烧杯内，并放入铝制加热平台上加温，待其融解并通过电子屏读取温度。

二.技术规格：

测试精度 ≤200℃时±0.5℃ ≥200℃时±1.0℃
使用环境 15～35℃
温度范围 50～260℃（或可选300℃）
传温介质 甲基硅油
传温液杯 250Ml烧杯
升温速率 0.5,1.0,1.5,3.0℃/min可更改
升温速率精度 ≤10%
加热功率 200W
电 源 AC 220V 500W(Max)
外型尺寸 320×250×390mm
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