本产品是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

　　低温和热震产生的温度故障现象：

　　为确保电子产品有较高的可靠性，除进行相对固定的温度、湿度试验外，随着产品的耐湿性提高，对温度冷热冲击试验的要求也不断增加，具体表现为：

　　1、为降低成本，采用新材料、新工艺；

　　2、整机小型化，使部件更易加热；

　　3、在加工过程中，元件可能受到严重热应力的影响，如：使用焊锡焊时；

　　4、由于产品精度要求，使元件不断遭受较大的热应力；

　　5、随着便携电子产品的普及，产品使用环境变得越来越复杂，要求越来越高；

　　6、对可靠性的要求不断提高。