牛津CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术：
一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的**测量。而牛津仪器将*新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的**度。牛津仪器对电涡流技术的*应用，将底材效应*小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。
牛津CMI243便携金属镀层测厚仪*的ECP-M探头:
ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如镀锌、镀镍、镀铜、镀铬和镀镉等。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。


牛津CMI243便携金属镀层测厚仪技术规格：
准确度:±3%，对比标准片
**度:0.3 %
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
电涡流:遵循 DIN 50984, BS5411 第三部分，ISO 2360，ISO 21968 (草案)ASTM B499 & ASTM E376
存储量:26,500条存储读数
尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量:9盎司（0.26千克）包括电池
单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
接口:RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示:三位LCD液晶显示，1/2英寸（1.27厘米）高
电池:9伏电池
电池寿命:65小时连续使用

牛津CMI243便携金属镀层测厚仪基本配置：
CMI243主机
ECP-M探头及固定导向装置
校准用铁上镀锌标准片组
牛津CMI243便携金属镀层测厚仪选用配件:
其他应用的校准用标准片，SMTP-1（磁感应探头）