>>包装热封性能检测仪 简介 

    包热封性能检测仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

：杨 18-91-32-56-74-9
全国统一：
地址：山东济南市市中区 www.hnhkyq.com

    测试原理

    包装热封性能检测仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。

>>包装热封性能检测仪 标准 

该仪器满足多种国家和标准：

QB/T 2358（ZBY 28004）、

ASTM F2029、

YBB 00122003。

氧气透过率测定仪-食品包装检测仪器

>>包装热封性能检测仪 参数 

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1~999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

热封面积：150 mm×10 mm（可定制）

气源压力：0.5 MPa～0.7 Mpa（气源用户自备）

工作环境：温度（20±10°C）,湿度<85%

电源：AC220V 50Hz

>>包装热封性能检测仪 技术

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动 

宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件 

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 

微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作 

包装热封性能检测仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。