半导体晶圆微操作、检验设备
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说明：
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点：
系统参数：（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）
| 指标 | 参数 |
| 机器视觉分辨率(μm) | 0.1 |
| 显微镜倍率 | 0.5~4.5 |
| 摄像头分辨率 | 2048×1536 |
| 帧率（fps） | 15 |
| 摄像头类型 | 单色 |
| 光源 | 单色同轴光源 |
| Mark点识别重复性(μm) | 0.1 |
| Mark点识别对位精度(μm) | <0.5 |
| 大行程X轴滑台行程（mm） | 400 |
| 大行程Y轴滑台行程（mm） | 200 |
| 大行程重复定位精度（μm） | 1 |
| 大行程运动分辨率（μm） | ±1 |
| 精密对位X轴滑台行程（mm） | 10 |
| 精密对位Y轴滑台行程（mm） | 10 |
| 精密对位Z轴滑台行程（mm） | 20 |
| 精密对位线性维度单向重复定位精度（μm） | ±1 |
| 精密对位线性运动分辨率（μm） | 0.1 |
| 精密对位θZ轴滑台行程（°） | 5 |
| 晶圆工位（个） | 2 |
| 晶圆真空吸附通道（路） | 4 |
