MES联网MCM芯片封装无氧充氮洁净烘箱
MES联网MCM芯片封装无氧充氮洁净烘箱
MES联网MCM芯片封装无氧充氮洁净烘箱

QMO-系列MES联网MCM芯片封装无氧充氮洁净烘箱

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-09-15 15:47:30
205
属性:
工作室尺寸:W1000*D500*H610 mm *2mm;功率:380V 3φ 50Hz 18KW;加工定制:是;类型:其他;温度范围:RT(室温)+60~ 250℃℃;
>
产品属性
工作室尺寸
W1000*D500*H610 mm *2mm
功率
380V 3φ 50Hz 18KW
加工定制
类型
其他
温度范围
RT(室温)+60~ 250℃℃
关闭
旦顺实业有限公司

旦顺实业有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

MES联网MCM芯片封装无氧充氮洁净烘箱
封装测试无氧烘箱特点:
1.含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm;
2.可对接MES系统
3.可连电脑,实现同时监测与控制多台设备
4.历史数据、历史操作,历史报警数据查询,记忆操作步骤,操作便捷!
5.智能化多段可编程控制,真正实现复杂的试验过程自动控制和运行

详细介绍

一、封装测试无氧烘箱特点:

1.含氧量:< 50ppm30ppm, 20ppm;

2.可对接MES系统

3.可连电脑,实现同时监测与控制多台设备

4.历史数据、历史操作,历史报警数据查询,记忆操作步骤,操作便捷!

5.智能化多段可编程控制,真正实现复杂的试验过程自动控制和运行

二.封装测试无氧烘箱技术参数

1无氧化烘箱型号 QMO-系列 

2、无氧化烘箱主要技术指标

2.1含氧量:< 50ppm30ppm, 20ppm;

2.2温度范围:RT(室温)+60250

2.3温度均匀度±1.5%

2.4温度波动度:±0.5(空载)

2.5温控精度:±0.1;

2.6烘箱搁板为活动形式

2.7工作尺寸:W1000*D500*H610 mm *2

2.8电源:380V  3φ 50Hz  18KW

3、无氧烘箱箱体结构

3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;

3.2全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;

3.3箱体材料:外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;

3.4内胆材料:采用进口SUS304#日制8002mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避免烘烤时产生 PARTICLE

3.5中桶材料:采用进口SUS304#日制8002mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊密封加工(防污染)

3.6 保温材料:硅酸铝棉;

4、无氧烘箱温控系统

4.1采用智能控制系统PLC+PC界面

程式编辑:可预编120个程式,每个程式可编99段,共1200段

历史数据查询(数据可以通过USB接口导出)

可对接MES系统

4.2温度测量:采用特制锴装铂电阻


上一篇:选购硅油冻干机要掌握这些内容 下一篇:高温模温机常见故障
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: