红墨水试验机是一种用于测试BGA（Ball Grid Array）芯片的设备。BGA芯片是一种表面贴装技术，通过在芯片底部安装一系列微小的焊球，然后将芯片安装在电路板上。红墨水试验机通过涂抹红色墨水在BGA芯片上，然后将其安装在电路板上，以测试焊球与电路板之间的连接是否正确。这种测试可以确保BGA芯片在正常工作时能够稳定地与电路板进行连接，从而保证设备的质量和性能。

一、红墨水测试原理：

染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。

红墨水试验可以检验印刷电路板上BGA及IC的焊接情况，通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

如果焊接的球形出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。

二、红墨水试验步骤：

1、样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。

2、样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。

3、红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。

4、样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。

5、样品零件分离：

根据样品的大小，选择合适的分离方式：

a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；

b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。

三、红墨水试验机在芯片测试中具有以下好处：

1. 可视化检测：通过涂抹红色墨水在BGA芯片上，可以直观地观察焊球与电路板之间的连接情况。这样可以及时发现焊接问题，如焊球缺失、偏移、短路等。

2. 高效性：红墨水试验机可以快速地对大量的BGA芯片进行测试，节省了时间和人力成本。相比传统的目视检查方法，红墨水试验机能够更加准确和快速地发现焊接问题。

3. 可重复性：红墨水试验机能够对同一批次的BGA芯片进行多次测试，并记录测试结果。这有助于确保焊接质量的一致性，并提供数据支持以进行质量控制和改进。

4. 提高产品质量：通过红墨水试验机进行BGA芯片测试，可以及时发现焊接问题并进行修复。这有助于提高产品的质量和可靠性，减少不良品的数量，提高客户满意度。

总的来说，红墨水试验机在BGA芯片测试中能够提高效率、准确性和一致性，有助于提高产品质量和降低成本。