半导体器件温度交变测试设备
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半导体器件温度交变测试设备

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2024-05-13 09:38:00
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东莞市豪恩检测仪器有限公司

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产品简介

半导体器件温度交变测试设备,用于测试和验证各种材料、零部件、电子元器件在温度变化下的适应性和可靠性。

详细介绍

一、半导体器件温度交变测试设备工作原理

主要是通过内部的制冷和加热系统来控制箱内温度的变化。具体来说,高低温试验箱的内部包括加热器、制冷器、温度传感器、湿度传感器、控制器等部件。

当试验需要降低温度时,制冷系统会启动,抽掉箱内热量,使温度下降到所需的温度。当试验需要提高温度时,加热系统会启动,使箱内温度上升到所需的温度。通过控制器对制冷和加热系统进行精确调节,就可以实现对箱内温度和湿度的精准控制。

二、半导体器件温度交变测试设备技术参数:

指气冷式在室温20℃,空载时

规格型号:HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000(A、B、C、D、E)

容量:

80升内箱尺寸(宽*高*深):400X500X400mm

150升内箱尺寸(宽*高*深):500X600X500mm

225升内箱尺寸(宽*高*深):600X750X500mm

408升内箱尺寸(宽*高*深):600X850X800mm

800升内箱尺寸(宽*高*深):1000X1000X800mm

1000升内箱尺寸(宽*高*深):1000X1000X1000mm

温度范围:

A表示:0℃~+150℃,B表示:-20℃~+150℃,C表示:-40℃~+150℃,

D表示:-60℃~+150℃,E表示:-70℃~+150℃

温度精度:±0.01℃

温度波动度:±0.5℃

温度均匀度:±2.0℃

湿度范围:20%RH~98%RH

湿度精度:±0.1%R.H

湿度波动度:±2.0%R.H.

湿度均匀度:±3%R.H.

升温速率:平均3℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃升至+85℃约20min);可按要求定制非标规格

降温速度:平均1℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃降至-40℃约65min);可按要求定制非标规格

半导体器件温度交变测试设备

三、制冷原理

高低温试验箱的制冷原理通常采用压缩机制冷或制冷剂循环制冷的方式。这两种制冷原理都可以将热量从试验箱内部转移到外部,从而降低试验箱内的温度,实现制冷效果。

1)压缩机制冷:

压缩机制冷是一种常见的制冷方式,类似于家用冰箱的工作原理。

首先,制冷剂进入压缩机,被压缩成高压高温的气体。

高压气体进入冷凝器,通过散热器散发热量,变成高压液态制冷剂。

高压液态制冷剂流经膨胀阀,压力迅速降低,变成低压低温的液体制冷剂。

低压液体制冷剂进入蒸发器(蒸发器是试验箱内部的散热器),在蒸发过程中吸收试验箱内部的热量。

吸收热量后,制冷剂变成低温蒸汽,再次进入压缩机,循环进行制冷。

2)制冷剂循环制冷:

制冷剂循环制冷是另一种常见的制冷方式,常用制冷剂包括氟利昂和氨等。

制冷剂通过循环泵将制冷剂从蒸发器中吸收的热量输送到冷凝器中。

蒸发器中的制冷剂蒸发吸收热量,冷却试验箱内部,然后经过循环泵的推动,进入冷凝器。

制冷剂在冷凝器中放热,将吸收的热量释放到环境中,从而冷却制冷剂,使其变成液体状态。

制冷剂继续流动回到蒸发器,进行循环制冷。

无论是压缩机制冷还是制冷剂循环制冷,高低温试验箱都能通过控制制冷系统的运作,调节试验箱内部的温度,从而实现对样品或产品进行高低温循环试验。

半导体器件温度交变测试设备

应用:

1、产品质量测试:高低温试验箱可以对产品在高温和低温条件下的性能进行测试,包括材料的耐热、耐寒、耐老化性能等。例如,电子产品、汽车零部件、航空航天器材等需要在恶劣环境下工作的产品。

2、可靠性测试:通过将产品置于高温和低温条件下,进行循环加热和冷却,以模拟产品在使用过程中可能遇到的温度变化情况,从而评估产品的可靠性和稳定性。

3、温度适应性测试:用于测试产品在不同温度条件下的适应性和性能表现,例如冷链运输中药品的温度适应性测试,或者电子产品在高温下的工作性能测试。

4、材料研究和开发:高低温试验箱也被广泛应用于材料研究和开发领域,用于评估新材料的温度特性、物理性能和变形行为等,帮助研究人员优化材料配方和应用范围。

5、环境适应性测试:用于测试产品在不同环境条件下的适应性,如高温多湿地区、低温干燥地区等,以评估产品在各种环境下的使用寿命和稳定性。

6、电子元器件测试:高低温试验箱可用于测试电子元器件在温度条件下的性能和可靠性,包括集成电路、传感器、电容器等。

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