硅晶片切割机
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莱州市欧力特机械有限公司
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硅晶片切割机相关参数:锯片转速:2800-3400;切割长度:2000 电机功率:2.2KW;锯片(mm):300-400;切割深度:70;包装尺寸(mm):2750*900*900;重量(KG):225/305;
硅晶片切割机特点:1. 进口轴承钢导轨,表面硬度达到60度,精度超高2. 自动切割,无需手拉,省力。3. 高转速,2900~3400转速度,切割效率高4. 不锈钢台面,寿命超长。5. 45度轻松倒角,倒角质量高,切面平整。
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