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压力芯片,压力变送模块产品描述
本传感器压力芯片采用硅微机械加工制作，无应力设计与制造，芯片集成温度补偿，稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品 。 并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。
压力芯片,压力变送模块特点
芯片集成温度补偿，成本低
主要应用
液位测量
医疗领域
工业控制
工程控制
校准
| 参数 | zui小值 | 典型值 | zui大值 | 单位 | |
| 量程 | -0.1 | -- | 60 | MPa | |
| 工作温度 | -40 | -- | 150 | ℃ | |
| 桥臂电阻 | 4.5 | 5 | 5.5 | kΩ | |
| 零点输出 | -2 | 0 | 2 | mV | |
| 满量程输出 | 80 | 100 | 120 | mV | |
| 线性度 | 0.1 | 0.2 | 0.3 | %FS | |
| 温度系数（恒压补偿） | 电阻 | 2400 | 2800 | 3300 | ppm/℃ |
| 灵敏度 | -150 | -220 | -300 | ppm/℃ | |
| 零点漂移 | -20 | -- | 20 | μV/℃ | |
| 压力迟滞 | -- | -- | 0.2 | %FS | |
| 重复性 | -- | -- | 0.2 | %FS | |
| 温度迟滞 | 0.1 | 0.2 | 0.3 | %FS | |
| 驱动电压 | 5 | 12 | V | ||
| 储存温度 | -40 | -- | 150 | ℃ | |
| 压力过载 | -- | -- | 3X | ||
| *稳定性 | -- | ±0.2 | -- | %FS | |
| 兼容介质 | 洁净、干燥、无腐蚀性气体 | ||||
技术指标
主要应用
广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、*、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业
技术指标
1．zui大外形尺寸： φ18×11.8 mm
2．量程范围： 2bar—400bar
3．供电电压： 6—9VDC
4．输出方式： 比例电压输出、0.5～4.5V标准信号输出
5．综合精度： 0.1% 0.2% 0.5% 1% 2% （含温度及零点漂移）
6．工作温度： -20～85℃ -40～125℃ 0～85℃ 0～125℃（可根据客户要求定制）
7．响应时间： 1mS（典型值）
