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2.光分路器的常用技术指标
(1) 插入损耗。
光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数,其数学表达式为:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i个输出口的插入损耗;Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值。
(2) 附加损耗。
附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是,对于光纤耦合器,附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标,反映的是器件制作过程的固有损耗,这个损耗越小越好,是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况,不仅有固有损耗的因素,更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间,插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣
。1分8托盘式分光器
产品技术参数 |
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光分插片外形尺寸 | ||||||
型号规格 | 分类型号 | 外形尺寸(mm) | ||||
PL41(SC) | 1:4光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
PL41(LC) | 1:4光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
PL81(SC) | 1:8光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
PL81(LC) | 1:8光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
PL161(SC) | 1:16光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
PL161(LC) | 1:16光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
PL321(SC) | 1:32光分插片,SC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
PL321(LC) | 1:32光分插片,LC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
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| 1*N PLC分路器光学特性 |
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参数 | 单位 | 指标 | ||||
1*2 | 1*4 | 1*8 | 1*16 | 1*32 | ||
工作宽带 | nm | 1260~1610 | ||||
插入损耗 | dB | ≤3.8 | ≤7.2 | ≤10.5 | ≤13.8 | ≤17.1 |
偏振相关损耗 | dB | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
均匀性 | dB | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.5 |
回波损耗 | dB | ≥55 | ||||
方向性 | dB | ≥55 | ||||
工作/贮存温度 | ℃ | 零下40~85 | ||||
注1:光纤为单模光纤 | ||||||
注2:所有参数测试不带连接器, 带连接器PLC分路器的插入损耗均应加上相关 | ||||||
连接器的附加损耗 |
。1分8托盘式分光器
以下对两种器材作简略介绍,供参考。 熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter)熔融拉锥技能是将两根或多根光纤捆在一同,然后在拉锥机上熔融拉伸,并实时监控分光比的改变,分光比到达请求后完毕熔融拉伸,其间一端保存一根光纤(其他剪掉)作为输入端,另一端则作多路输出端。现在老练拉锥技能一次只能拉1×4以下。1×4以上器材,则用多个1×2连接在一同。再全体封装在分路器盒中。 这种器材首要长处有(1)拉锥耦合器已有二十多年的前史和经历, 很多设备和技能只需沿袭罢了, 开发经费只要PLC的几十分之一乃至几百分之一(2)原材料只要很简单取得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 总共也不超越一美元. 而机器和仪器的出资折旧费用更少,1×2、1×4等低通道分路器本钱低。(3)分光比可以根据需求实时监控,可以制造不等分分路器。
首要缺陷有(1)损耗对光波长灵敏,通常要根据波长选用器材,这在三网合一运用进程是丧命缺陷,因为在三网合一传输的光信号有1310nm、1490nm、1550nm等多种波长信号。
(2)均匀性较差,1X4标称zui大相差1.5dB摆布,1×8以上相差更大,不能保证均匀分光,也许影响全体传输间隔。(3)插入损耗随温度改变改变量大(TDL)(4)多路分路器(如1×16、1×32)体积对比大,可靠性也会下降,装置空间受到限制。
平面光波导功率分路器成电路平面光波导技能是用半导体技能制造光波导分支器材,分路的功能在芯片上完结,可以在一只芯片上完成多达1X32以上分路,然后,在芯片两头别离耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。 这种器材的长处有(1)损耗对传输光波长不灵敏,可以满意不一样波长的传输需求。(2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。(3)构造紧凑,体积小times;32 尺度:4×7×50mm,可以直接装置在现有的各种交代箱内,不需特别规划留出很大的装置空间。 (4)单只器材分路通道很多,可以到达32路以上。(5)多路本钱低,分路数越多,本钱优势越显着。 首要缺陷有:(1)器材制造技能杂乱,技能门槛较高,现在芯片被国外几家公司独占,国内可以大批量封装出产的公司也只要博创科技等很少几家。(2)相对于熔融拉锥式分路器本钱较高,特别在低通道分路器方面更处于下风。