CMI500手持式测厚仪首先是*台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。

使用CMI500手持式测厚仪，能将工业废料和高成本的返工降低至zui低限度！

CMI500手持式测厚仪为您带来*的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

OICM*的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程*的测量工具。

CMI500手持式测厚仪行业：
印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商

CMI500手持式测厚仪应用：
在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度

CMI500手持式测厚仪性能：
● 自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
● *胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
● 清晰、明亮的LCD液晶显示
● 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
● 工厂预校准 — 无需标准片
● 结果可下载到热敏打印机或外置计算机
● 手持式设计、电池供电
● 千分之一英寸/微米单位转换
● RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*的统计和报表生成程序