产品简介：

FN-200PT镀层厚度分析仪采用X射线荧光光谱仪原理，非真空样品腔设计；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比例并可选装RoHS分析系统。

应用领域：

PCB镀层分析

金属电镀

镀层领域

仪器特点:

软件支持无标样分析

超大分析平台

可自动连续多点分析

集成了镀层界面和合金成分分析界面

采用*的多种光谱拟合分析处理技术

技术指标：

多镀层：1-4层

测试精度：0.01μm

元素分析范围：从铝（Al）到铀(U)

测量时间：10-60s

Si-PIN探测器，能量分辨率：149电子伏特

微焦X射线管：50KV\1mA，钨靶

焦斑X射线：75μm

7个准直器及6个滤光片自动切换

XYZ三维移动平台，zui大荷载：5kg

高清CCD摄像头，精准监控位置

多变量非线性去卷积曲线拟合

高性能FP\MLSQ分析

平台尺寸：700*580*25mm

平台移动范围：300*300*25mm

仪器尺寸：475*787*375mm

分析结果报告:

直接打印分析报告

报告可转化成PDF,EXCEL,HTML格式