仪器介绍

SFT系列产品，拥有20余年的光辉历史和实绩，SFT9200系列作为SFT系列的新产品，不仅承继了其操作性和依赖性并存的传统，而且又得到进一步深化改良，成为应用更加广泛的荧光X射线镀层厚度测量的"新标准仪器"。

SII于1978年于其他厂商，研究开发出日本*台荧光X射线镀层厚度测量仪－SFT155。经过二十多年的努力，现在的荧光X射线镀层厚度测量仪能够准确地测量微小面积的镀层厚度。现已为*电子零部件、印刷电路板、汽车零部件等相关厂商提供了5000台以上的测量仪，深受用户的依赖与好评。从此，"SFT"几乎成为镀层厚度测量仪的代名词。
主要特点

薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。

可打印检测报告：利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。

激光自动对焦功能：只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。

防止冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能

技术参数
可测元素：Ti～Bi
X射線管：管电压45KV，管电流1mA
检测器：比例计数管
仪器校正：自动校正
准直器：〇型：0.1,0.2,o.3mmф
□型：0.2x0.05,0.05x0.2mm
样品观察：CCD摄像机
滤波器：Co,自动切换
X-ray Station:电脑，17寸CRT
测量功能：自动测量，中心检查
补正功能：底材补正，已知样品补正
定性功能：KLM标示，能谱比较标示。
数据处理功能：MS-EXCEL标准配置
检测报告自动生成功能：MS-WORD标准配置

应用领域：

1.分析电子部品电镀层的厚度
2.各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3.各镀层的成分比例分析

4.满足欧盟RoHS指令，以及各国针对电子电机产品中有有害物质含量的快速检测分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
5.针对目前IEC指令中之无卤素含量要求标准，利用XRF可建立快速、非破坏的检测方法，满足厂商简易的需求。