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CDJ-B电解测厚仪产品概述
CDJ-B电解测厚仪检测过程其过程类似于电镀,但电化学反应的方向相反,是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。
测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属,而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠,仪器使用简便。测量操作由仪器的指令自主完成,操作者不需要专业知识。
电解法又是能够测量复合镀层、多层镀层的方法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镊、铬等。
CDJ-B电解测厚仪功能特点:
适用领域:汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行 业、塑胶电镀行业、钕-铁-硼行业、标准件行业、技术监督部门及科研机构。
产品用途:电镀层厚度及多层镍电位测量
测量镀种: 标准配置:铬、镍、铜、锌、锡、银、金等金属镀层及复合镀层(如Cr/Ni/Cu)
如需测量其他镀层请事先提出
镀层底材:金属、非金属
镀层层数:单层及复合多层
*小可测尺寸:φ2.4mm(B型测试胶圈)、φ1.7mm(S型测试胶圈)
数据处理:CDJ-B型外接微型打印机,可自动打印所测镀种,厚度值及测试时间等信息
CDJ-B电解测厚仪技术参数
测量范围: 0~35μm(保证精度情况下,更厚镀层也可测量,误差会逐渐变大)
示值误差: ≤±10%
分辨率: 金、装饰铬0.01μm;其它镀种0.1μm
电 源: 交流220V±10%,50/60Hz,30W
主机净尺寸: 210(W)×360(D)×85(H)mm
CDJ-B电解测厚仪标准配置
CDJ-B电解测厚仪可选附件