温度湿度振动综合试验箱,三综合试验箱,温湿振综合试验箱,複合型環境試驗機

产品用途

温湿度振动三综合试验机适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在温度、湿度、振动、环境下、检验其各性能项指标

温度湿度振动综合试验箱  技术参数

温度范围－20℃～130℃

湿度范围 40%～98%RH

温度均匀度 ±2℃（空载时）

温度波动度 ±0.5℃（空载时）

湿度波动度 ±2%

温度偏差 ≤±2℃

湿度偏差 ≤±2%

升温时间 －20℃～120℃≤1小时

降温时间 室温降到－20℃≤45分钟（空载时）

时间设定范围 0～999小时

正弦波 2.94kN（300kgf）

频率范围 5-2000HZ

zui大加速度980m/s²（100g）

zui大速度1.1m/s

zui大移位25mmp-p

运动部件有效质量2.7kg

zui大载荷120 kg

台面尺寸&oslh; 150mm

振动方向上下垂直

  制冷系统

温湿度振动三综合试验机制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机；

冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计；

美国“艾高”干燥过滤器，中国台湾“冠亚”油分离器，意大利“卡士妥”电磁阀；

采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀；

风路循环出风回风设计，风压风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快；

升温、降温、加湿系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。

  箱体结构

温湿度振动三综合试验机主体部分主体外壳采用优质A3钢板并且经过喷塑处理，内胆采用SUS高级不锈钢镜面板保温介质为超细玻璃棉；

循环方式顶部离心风叶送风，底部回风；

门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭；

采用无反作用门把手，操作更容易；

机器底部采用高品质可固定式PU活动轮；

观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜（可清楚观察试验过程）；

引线孔（机器左侧）可外接测试电源线或信号线使用（直径50mm）；

工作室下方装有可供振动台体移出移进的导轨（在不进行振动试验时移出振动台体）；

振动台面与工作室低部连接密封采用多层环氧树脂与耐高温硅橡胶相间式接插连接（以便密封）；

加热系统选用翅片式不锈钢加热器，加热芯为远红外镍络合金丝；

两套系统分别独立控制，相互不干扰；

送风循环系统祥明电机（低噪音）,多翼式离心风轮,单循环。

  控制系统

智能型双路高精度数显PID微电脑控制仪表（可直接显示湿度的百分数值，不用温湿度转换对照）

薄膜式 KEY BOARD

具有断电记忆功能，复电时可继续剩余之试验过程

温度控制均采用P•I•D ＋S•S•R，系统同频道协调控制，可提高控制元件与界面使用之稳定性及寿命

触控式设定、数位及直接显示

具有PID自动演算之功能，可减少人为设定时带来之不便

在运转或设定中，如发生错误时，会提供警示迅号

停电记录保持装置五年

法国“施耐德”元器件

振动概要

振动发生器采用日本ThreeBand公司圈绕制用粘合剂，日本IMV公司励磁温度传感器，日本东布制作所动圈用不锈钢网板,低噪音风机；

开关式功率放大器采用西门子开关、接触器、日本三洋电机功率模块、美国摩托罗拉功率放大器件、日本富士电机功率模块保护超快熔断器；

  数字式振动控制仪主要配置

DSP接口箱（内制2通道电荷放大器）、工控计算机CPU PIV2.0G、内存256MB、60GB硬盘、光驱52X、17寸纯平显示器.压电式加速度传感器（CGJ-1型）；

软件（引进美国版本）正弦振动控制系统、随机振动控制系统、经典冲击振动控制系统彩色喷墨打印机附属电缆线。

保护系统

整体设备超温

整体设备欠相/逆相

制冷系统过载

制冷系统超压

整体设备定时

其它还有漏电，运行指示，故障报警后自动停机等保护

振动过热装置

振动过电流装置

振动过电压装置

振动控制仪输出“0”位保护

振动过位移保护

符合标准GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-93、GB/2423.10-99、和JJG190-97

东莞艾思荔除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验、振动机,振动台,振动试验机,振动试验台,电磁振动试验机,机械振动试验机,高频振动试验机 ）..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率59%是由静电所引起的.163.。