BT-*型高速退银水 -东完市邦特表面处理材料有限公司手机版

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BT－511Sliver stripper是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、化学镀（Electroless）银退镀。

特点及优点（Characteristics）：

1、有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。

2、具备良好的稳定性。

3、不伤底材及其它镀层。

4、寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。

操作参数Technical parameters：

名称	操作范围	*值
BT－511Sliver Stripper	100-200 ML／L	150ML／L
氰化钠（钾）	25-50 g／L	30 g／L
温度	20－45℃	30℃
时间（S）	4－50 S	具体根据银层厚度
搅拌	需要搅拌0.5m/s 需要搅拌0.5m/s
剥银速率	2um/min

配槽程序（以配100L为例）：

1、在药水槽里加入80L（即80Kg）纯水，并开始循环过滤。

2、再加入BT－511Sliver Stripper：15L，并充分搅拌使之混匀。

3、再加氰化钾或氰化钠3Kg，搅拌至*溶解。

4、 zui后加纯水调整至操作水位。

※运输： 广东地区可快递代收款，超过500KG可送货；江浙沪都可以从上海办事处发货-上海办事处的：（尤）；其他省市可视情况发快递或货运。

※包装：25KG/桶 1桶起订

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