电子行业箱体式制氮机

       SMT行业中电路板在过回流焊炉的时候高温度在230~250℃左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,电路板上的元件,焊点会氧化，所以使用惰性气体氮气作为保护气。灌充短路器中电压气体，大规模集成电路，彩色与黑白显象管，电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体，激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。此类制氮机特点：氮气纯度要求高，99.99%以上。有的要求一次性制取99.999%的氮气。制氮机整体箱体封装，外观要求高。

HBFD系列技术指标

二、电子行业箱体式制氮机技术特点
1、原料空气取自自然，只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低，运行成本费用少。 2、氮气纯度调整方便，氮气纯度只受氮气排气量的影响，普通制氮纯度

在95%－99.99%之间任意调节；高纯度制氮机可在99%－99.999%之间任意调节。
3、设备自动化程度高，产气快，可无人值守。启动、关机只需按一下按钮，开机10-15分钟内即可产生氮气。
4、设备工艺流程简单，设备结构外形紧凑，占地面积小，设备装置适应性强。