HB-TEST3000布氏硬度测量系统，通过的数字成像技术及图像识别技术，对布氏压痕进行自动分析及测量，消除人工读数的疲劳及读数误差。整个测量过程可以在一秒中之内完成。
H HB-TEST3000布氏硬度测量系统，在压痕图像上，自动寻找zui符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。zui多时，系统会对同一压痕测量800个直径，以保证高精度及高重复性。
H HB-TEST3000，突破传统压痕读取技术只能对表面光洁图像进行测量的局限性，使系统可以在工业车间环境及工件上正常使用。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
H HB-TEST3000——技术特点：
1． 光学系统：两组光学镜头，分别适用于不同直径的压痕测量。
2． 数字成像：130万工业级数字摄像头，zui高分辨率1280X1024。
3． 照明电源：220V交流电源或充电电池。
4． 测量范围：可测量压痕范围在1.2mm到6mm。
5． 测量速度：一般情况下，自动测量时间度小于1秒。
6． 测量方式：自动测量、对角测量、三点测量、四边测量任选。
7． 自动测量：*的技术，自动读数压痕，精度及重复性均达到标准。
8． 测量快速：压痕的自动读数时间，小于1秒。
9． 适用性广：可以对标准块及压痕进行进行自动测量，适用性广泛。
10． 携带方便：便携式的箱，可以方便地携带到工业车间等处。
11． 专业设计：专业设计的光学系统，成像清晰，保证读数精度。
12． 功能强大：具有单次测量、批量测量模式，自动计算zui大、zui小、平均值及均方差。
13． 遵循标准：系统开发遵循标准ISO6506及GB231.1-3。
14． 自主研发：*知识产权，可根据客户要求，定制软件及系统。
15． 测量精度：对标准块压痕，自动测量误差小于±1%，符合标准ISO6506要求。
16． 重复精度：对同一压痕，多次测量，重复误差小于±1%，符合标准。
17． 可提供中英文操作平台。
